立洋股份:尊享平价奢华的高光效灯珠光源,从FE30/FE35开始

技术创新和市场需求是LED产业发展的两大助力。纵观中国LED封装发展历程,经历了从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard,COB)、热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件,各类覆晶等不同形态的封装。

作为LED封装行业的领军企业,深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋股份”)自2008年成立以来,见证了LED光源产品的变革与技术创新。在大功率灯珠方面立洋股份产品发展主要经历了3个阶段:从最早的1-3W朗柏型灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠,再到如今倒装FE30/FE35系列,产品的晶片越来越小、可靠性越来越强、性价比越来越高。

FE30/FE35系列的诞生,正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初,FE30/FE35的市场定位就已经非常明确:取代传统1W仿流明产品,升级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品,替代类似XPG系列产品,通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。

了解倒装,走进立洋

为什么说FE30/FE35是平价的奢华灯珠呢?在介绍FE30/FE35产品强悍性能前,不得不说倒装封装工艺。 倒装LED又名Flip chip LED, 是基于倒装LED晶片技术,采用锡膏回流焊工艺或共晶工艺,将LED晶片与支架相连结,实现无金线封装,它彻底消除了由金线引起的漏电、闪烁、死灯等多种可靠性问题。倒装LED封装工艺颠覆了传统LED工艺,从基板印刷锡膏、到晶片固晶、再到回流焊,投入成本更高,制程工艺更为严格。这主要体现在锡膏印刷要求更精准,回流焊工艺要求更稳定,固晶精度要求更高,同时还需增加专业的监测设备,这种苛刻的要求,让很大一部分企业根本无法接触到这个核心技术。这也导致了目前市面上倒装LED光源产品鱼龙混杂,很多倒装产品因晶片性能差、原材料品质良莠不齐、加上生产工艺及生产设备达不到要求,使得生产出来的产品价格低廉、可靠性差、影响倒装产品在客户心目中的形象。

作为倒装光源的先驱者,立洋股份在倒装工艺制成工艺及设备方面与国际一线品牌同步接轨,在基板印刷锡膏制成工艺中,立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术,共晶连接,牢固性好,稳定性强,同时在监测设备方面,立洋股份配备了价值昂贵的X-RAY空洞率监测仪,全程监控产品生产,品质大大提升。2016年4月立洋股份成为深圳市科技创新委员会“基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发”技术攻关项目承担者,在技术研发资金及相关政策方面得到了政府部门的大力支持。

FE30/FE35系列产品强悍的性能主要体现在以下几个方面。

超强可靠性,零死灯率

FE30/FE35系列采用无金线封装,同时采用了进口EMC支架,具有光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。EMC器件应用相比于传统正装SMD LED器件,可实现无缝替代,且具有显著优势。首先,正装SMD器件芯片电极位于发光表面,键合的金属引线位于发光表面上方,均吸收了芯片出光,降低了LED发光光效,EMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部,不影响表面出光,采用无引线封装,直接避免了金属引线对光的吸收,芯片出光表面为透明蓝宝石,其折射率介于GaN与封装胶之间,与封装胶的光匹配性更好,出光效率更高;其次,正装SMD LED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题,是LED器件可靠性的最薄弱环节之一,在正装产品中死灯率98%正是由于金线断裂引起,金线断裂又会加快其他与之并联金线在工作时候电流负荷,导致产品的不稳定因素增加,死灯率上升,这主要是由于正装产品的结构决定,FE30/FE35减少了焊线工序,提高了生产效率,消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。

立洋股份FE30/FE35系列,产品已经取得了LM-80测试报告,符合ANSI或ERP的分光分色标准。

支持超大电流输入,最高可达1A

为了集中资源开发大功率器件,立洋功率器件的开发思路是 “高密度级LED技术”,就是我们俗称的高功率、小尺寸。所谓高功率是指在同等封装尺寸下尽可能提高功率及光效,这样虽然单颗封装成本变动不大,但可大幅降低系统集成成本。

FE30/FE35系列设计初衷正是秉承这一理念,支持1A大电流输入,最大功率3W,光通量高达400lm,远高于传统仿流明产品及平面EMC3030系列产品。目前市面上仿流明产品支持电流输入最大为550ma,最大功率为1.5W,平面EMC3030产品支持输入电流为最大为350ma,最大功率仅为1W。这使得FE30/FE35系列产品在实际应用中相比平面EMC3030系列产品或仿流明产品,照度更高,光照效果更好。

超强热通道,产品寿命大大提升

由于固晶方式的不同,FE30/FE35是传统正装产品热通道的10几倍。FE30/FE30系列采用的是锡膏固晶,热导系数为25-30W/(M*K),而传统正装产品多采用高导银胶固晶方式,热导系数仅为1-2W/(M*K),这有效解决了光源导热问题,使产品热通道更顺畅,大大提升使用寿命!

专利Molding技术,可定制出光角度

FE30/FE35系列采用自主创新性结构,经过精密光学设计,可接受一次出光小角度订制,最小角度可达30度,这极大的满足了一些指向性强的特殊领域照明需求。在传统正装产品中几乎是不可能完成了,以仿流明产品为例,最小可支持角度仅为60度。同时FE30/FE35专利Molding设计,相对于上一代平面封装产品,提高10%-15%出光率,同时由于增加了前射面积,使产品热通道更顺畅,更易于二次配光。

市场、技术及成本是相辅相成,互相影响的。技术进步催生出新的应用市场,而成本降低促进了技术向新兴市场渗透的步伐,新兴市场的崛起又对技术及成本提出了更高的要求,这种依存关系对LED行业也不例外,而立洋股份FE30/FE35系列正是在这种环境中应运而生的,深耕技术,把技术及成本做到极致,帮助企业成为大功率LED细分市场的王者,从群雄混战的红海市场驶向广阔无垠的蓝海市场,正是立洋股份现阶段的战略规划的一部分。


如需获取更多资讯,请关注LEDinside官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。

RSS RSS   print 打印   mail 分享   announcements 在线投稿
   
【免责声明】
1、「LEDinside - 中国LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - 中国LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。
【版权声明】
「LEDinside - 中国LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - 中国LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
相关评论
×
×