若两年前SMD是主流；那2014年，COB封装正跨入了市场主流的行列，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。
COB封装即Chip On Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
早在2008年，COB封装方兴未艾之时，鸿利光电便做出第一代带固定纤维层的COB封装。当时鸿利光电就率先意识到这种聚光性强、节省空间的设计方案将会在照明领域大有可为，事实证明了鸿利光电敏锐的判断。
COB封装经过6年的发展，逐渐显示出其在商用照明领域的独特优势。由于早期的布局，鸿利光电在COB市场占据先发优势，COB封装产值跃居国内首位 (GLII：2014年中国COB封装产值10强企业)。目前鸿利光电在COB封装有4条全自动化生产线，2015年扩增至8条，月产能将达3000k。
目前，市场主流的COB封装生产线还是半自动化生产线，但鸿利光电已经实现了全自动化。手动生产线产能约1条120K/月，自动生产线产能约为1条600K/月。全自动化生产线可以避免工人熟练程度不一带来的产品品质问题，确保批量产品的一致性和稳定性。同时，当产品达到一定产能时，自动化生产线的成本低于半自动化生产线。品质稳定，生产成本更低，产品市场竞争力自然就增强。
鸿利光电全自动化生产线之路并非一帆风顺。COB制作过程复杂，芯线的布置、点胶，都必须在好的编程里面配套完成。在设备的衔接上进行改良，在程序上做独特的设计，设备自行开发改造，点胶一次性完成等。鸿利光电在每个环节以及环节的衔接、设计上都进行了无数次的尝试，终于磨合出了一套自己的全自动化COB封装生产线。
市场是验证技术最直接的方法。目前鸿利光电的COB产品已经在四大重要的LED应用领域赢得了一定的市场份额。主攻户外照明的COB LT系列，室内照明的COB LM系列，还有应用在细分领域舞台照明的COB RGB系列及应用于车用照明的COB LC系列。未来鸿利光电除了在设备和产能进行扩张外，更加注重产品的性能和稳定性（第三方LM-80测试），从技术、产能、市场三方面考虑，为客户推出成本最优，能效更高的COB封装器件。
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