随半导体器件发展的轨迹，CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势脱颖而出，它符合未来LED器件小型化、微型化的发展趋势。
德豪润达CSP技术成熟
德豪润达有世界领先的装倒装芯片技术优势，且全资子公司芜湖锐拓电子及子公司惠州雷通光电透过合作开发模式引入最先进的萤光粉层披覆技术, 正在逐步推出满足多层次市场需求的CSP产品。我们背光产品市场日趋成熟，并持续推进户外照明，工业照明与商业照明解决方案。
德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光LED封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm；超低热阻，少于0.9℃/W；140°广角发光有利于减少灯珠数量；无衬底结构，大幅降低系统成本，性价比超群。
CSP直下式背光应用方案量产
CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的特点，应用于直下式背光领域通过减灯条、灯珠用量以获得成本优势，德豪润达子公司锐拓电子与雷通光电利用CSP配合自主开发的大角度透镜，在直下式背光具有成熟的解决方案，如32寸OD30方案仅需2根Bar共10颗灯珠，而2835/3030方案则需3根Bar，18颗以上灯珠。现方案已通过国内外背光厂验证，即将转入量产阶段。
德豪润达在CSP直下式背光领域已成为国内第一家自主开发成功的企业，并将成为行业的标杆，推动产业链快速发展。
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