台积固态照明PoD创新技术 满足高质量LED照明需求

台积固态照明公司在日前第十九届广州国际照明展中,展示运用创新技术“荧光粉覆晶封装”(Phosphor on Die,PoD)所研发的照明产品方案。包含尺寸最小的大功率单颗LED、弹性COB模块、可变色温模块(CCT Tunable module)以及驱动整合式模块(Driver on Board,DoB)等。展会现场询问度高,反应相当热烈。

PoD组件源自台积固态照明公司所独家研发的新技术,不仅集创新覆晶(Flip-chip)芯片技术及先进的荧光粉包覆制程之大成,更具有小体积、150 度大发光角度、高流明密度、一致性色温及可建成高驱动电压组合等特色,将可突破现有封装LED光源的使用限制,满足对创新设计及高质量LED照明灯具的需求。


 

在本届广州国际照明展上,台积固态照明推出目前业界尺寸最小的1616之单颗封装组件产品TP1E,具高光效与高功率、1,000毫安最大操作电流、流明 密度可提升五成以上,相当适用于聚光型照明产品,如手电筒、投射灯及车用灯等应用。同时,TP1E使用改良式卷带包装,可顺利导入现有SMT上件加工程 序,增加SMT加工之便利性。


 

另一亮点产品可变色温模块,是将不同色温的小尺寸PoD组件经精确配色后,高度紧密地排列于灯板上,不同色温的组件经各自独立驱动回路控制后,混搭出多种色温。如此前瞻性的高质量模块,将广泛使用于商业空间及智能照明应用中。

最后,台积固态照明以其在半导体产业的整合优势,将驱动IC与PoD发光组件整合在同一片灯板上,成为可直接AC输入的光引擎,也就是业界通称的DoB驱 动整合式模块。同样地,PoD组件小而弹性配置的特性,给予驱动组件充足的配置空间,可疏可密的排布,成为最佳搭配的光引擎模块。相较于市场上的类似模 组,此产品的最大特色为无阴影、环型均匀调光、驱动电路设计简单便宜等。
 

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