LEDinside发表知识库新文章[浅谈LED金属封装基板的应用优势]
2008-06-19 15:31 [编辑：ivan]
引述：
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB版 即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基 板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。
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