工商时报消息，以专业封装材料及设备通路商起家的长华，近年每股盈餘均在8元~12元之间，发言人曾祥麟表示，长华近年本业处于饱和、稳定状态，毛利率约 在8%~9%，净利约5%~6%，为提高毛利，长华近期积极跨入制造业，以合资、合併、技术转移等方式在本业相关领域中寻求成长动能，并以未来3年内毛利 提高至12%为目标。

近期长华将与韩国知名大厂合资成立光学膜制造厂，此外，目前正与手机零元件冲压厂洽谈合作，下半年将有初步结果。下半年转投资事业台湾住矿投资的COF基 板将扩厂完成，预计产能有1,500万颗，而长华为其代理商，可望同步挹注业绩表现，预计下半年COF基板进入量产，可为长华带来每个月1亿元营收。

黄嘉能表示，近年长华开始将业务自原先供应商延伸到制造业，逐步切入COF基板、散热片、高导热基板，下一步将计画切入LED封装及消费性电子产品，进而扩展集团版图，横跨IC、LCD、LED等领域。

曾祥麟表示，长华从封装跨入光电领域及LED产业，均与本业相关，未来不会投资陌生的领域。

至于今年展望，长华前4月营收成长2成，市场预估，长华第二季度营收可望较第一季度成长5%，而上半年与下半年营收比重约为4:6，全年营收将稳定成长1成。