据《科创板日报》今日报道，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）启动IPO辅导，拟上市板块未披露，辅导机构为中信建投。
据悉，莱普科技成立于2003年，是一家专用激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳和江苏两个分公司，同时在武汉、北京、西安、台湾、马来西亚、日本建有服务办公室。
发展至今，莱普科技在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权。
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其中，在晶圆制造领域，莱普科技已推出了IGBT晶圆激光退火设备、SiC晶圆激光退火设备、激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备、晶圆激光标刻机等产品；
在封装测试领域，莱普科技已推出晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产品。
在精密电子制造领域则已推出激光辅助邦定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机、陶瓷基板激光钻孔/划片机、玻璃基板激光诱导钻孔机、激光除胶修复机等。
其中，激光辅助邦定焊接机可应用于先进封装激光辅助键合、Mini/Micro LED激光巨量焊接；
陶瓷基板激光钻孔/划片机可应用于氧化铝/氮化铝/氧化锆/氮化硅等陶瓷基板的精密钻孔、切割、划片；
玻璃基板激光诱导钻孔机主要应用于异形构造玻璃；射频组件/光电元件/光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板；晶圆先进封装-玻璃间隔晶片；Mini/Micro LED显示面板玻璃衬底；折叠屏等进行激光诱导钻通孔、盲孔；
激光除胶修复机可应用于LED、Mini LED直显模组塑封后不良修复、线路板行业线路修复POGO PIN激光清洗、锡球返修等，并可根据上游MES系统导出Mapping图坐标，通过视觉定位找到不良区域，用激光清除不良区域塑封层。（LEDinside Lynn整理）
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