近日，德龙激光发布公告称，公司拟在苏州工业园区内建设德龙激光总部研发中心及激光产业基地，相关产品包括激光器、光学检测系统、光学模块、新能源氢能智能装备等，拟投资规模为4.5亿元。
公告显示，本项目中的激光器产业化建设项目拟使用募集资金1.3亿元投资建设，总部研发中心建设项目拟使用募集资金4.2亿元投资建设，其余部分使用自有或自筹资金投资建设，苏州工业园区向公司提供总面积约30亩的工业用地用于项目建设。
德龙激光表示，本次拟投资建设总部研发中心及激光产业基地，是公司根据市场变化和实际经营发展需要做出的调整，符合公司战略规划发展布局，契合公司未来业务拓展需要。该项目建成后将有效提高公司研发能力、生产能力，进一步巩固和扩大公司的市场空间及市场地位，有助于提升公司盈利能力和核心竞争力。
图片来源：德龙激光官网
据悉，德龙激光专注于高端工业应用的激光加工设备及核心器件激光器的研发、制造和销售。公司精密激光加工设备主要涉及半导体、显示、新型电子和新能源领域。
半导体领域激光加工设备包括碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；LED/MiniLED 晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转移等。而显示领域激光加工设备主要用于Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
在Micro LED领域，德龙激光已推出一系列的解决方案，包括Micro LED激光剥离设备（可整面剥离/选择性剥离）、Micro LED激光巨量转移设备（可通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上）、Micro LED激光修复设备。
巨量转移方面，德龙激光已有充足的技术储备，开发了相应产品，Micro LED激光巨量转移设备也已获得头部客户首台订单。另外，据2023年半年报显示，德龙激光预计总投资7000万元的Micro LED巨量转移及修补设备的开发及产业化项目正在研发中。
据了解，德龙激光Micro LED激光巨量转移设备在光源选择方面采用准分子激光器，具有出色的适应性、高转移良率以及卓越的稳定性和一致性。同时，该设备关键核心工艺为自主开发，具备高度定制化设计的特点，整机可实现全自动运行。
此外，德龙激光的Micro LED激光剥离及激光修复设备也已交付客户并实现收入。
为进一步加强Micro LED领域的布局，德龙激光在2023年11月宣布，拟以不超过1,500万欧元的价格，购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权及部分资产。德国康宁激光成立于2008年，在AR、Micro LED显示等方面积累了一系列核心技术。
业绩方面，2023年上半年，德龙激光实现营收2.06亿元；归母净利润373万元。报告期内，德龙激光聚焦半导体领域、新能源领域和激光器的技术创新，不断加大研发投入，本期研发费用同比增加32.71%。（LEDinside Mia整理）
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