聚飞光电LED封装技术开发项目通过鉴定

10月20日上午,广东省光电技术协会在广州市组织召开了由聚飞光电完成的《中小尺寸高亮高色域LED封装技术开发》科技成果线上鉴定会。鉴定专家委员会由华南理工大学、中山大学、华南师范大学、广东工业大学、五邑大学专家组成。

项目通过优选荧光粉种类和各类荧光粉配比、选择合适的荧光粉颗粒形状和大小,扩展了LED器件的色域,提升了LED亮度;通过采用勺子形状刮胶工具、锥底型胶杯结构,并对点胶阀体进行一致性分组,优化划线长度和速度参数,提升注胶胶量稳定性和色区集中度,实现了中小尺寸高亮度高色域LED批量生产,满足了基于中小尺寸LED的LCD面板在智能终端应用的需求。

聚飞光电LED封装技术开发项目通过鉴定

图片来源:拍信网正版图库

据聚飞光电介绍,中小尺寸高亮高色域封装技术开发具有薄型化、高亮度、高光效、高色域、健康护眼、颜色均匀和光衰小等特点,主要应用于中小尺寸液晶显示背光领域,比如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等;在满足智能终端高亮度、超薄、窄边框需求的同时降低了灯珠高度,大幅缩窄了背光黑边宽度,实现了接近全面屏的视觉效果。

该项目已获得发明专利16件,实用新型专利1件,外观专利2件;参与团体标准制定1项。鉴定专家委员会经过鉴定,一致认为该项目成果的综合技术水平达到国内领先水平。

资料显示,聚飞光电成立于2005年,公司专业从事SMD LED器件、 Mini/Micro LED器件、光器件、光学膜材、不可见光的研发、生产与销售。产品广泛应用于手机、PAD、电脑、TV、电器等消费类电子产品及显示屏、照明、汽车电子、光通信等领域。

公司现拥有深圳总部、惠州聚飞、芜湖聚飞三大基地。同时,公司建立了国内华南、华东、华北、台湾地区,韩国、日本、印度、土耳其等大区制的营销网络。(来源:广东省光电技术协会)

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