9月14日，联得装备发布公告，公司确认成为京东方高端模组项目中标人，中标金额约4.92亿元，中标设备为自动贴合机和偏光片贴片机。
联得装备表示，本次项目的履行不影响公司业务的独立性,如本项目签订正式合同并顺利实施，将对公司未来的经营业绩产生积极的影响。
资料显示，联得装备创立于1998年，主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。
联得装备在 TFT-LCD 显示、OLED 显示和Mini/Micro LED新型显示领域布局广阔，基本覆盖了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI 检测设备、贴膜/覆膜设备、偏贴设备。
其中，在Mini/Micro LED领域，联得装备已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
另外，联得装备也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件。
今年上半年，在半导体显示设备需求增长与海外订单增加等因素的带动下，联得装备现实营收5.47亿元，同比增长32.54%；实现归母净利润0.78亿元，同比增长174.25%。
值得注意的是，近年联得装备多次获得京东方显示项目订单，助力京东方进行AMOLED与MiniLED显示产品的生产。
去年2月，联得装备中标京东方第六代柔性AMOLED生产线项目，为项目提供真空贴合设备。同年12月，联得装备再次中标同一项目，为京东方提供真空贴合设备、偏光片贴片机、散热膜贴附机。
2021年，联得装备的MiniLED设备已进入京东方供应链，向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。（LEDinside整理）
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