近日，大族封测向深交所递交招股书，拟在深市创业板挂牌上市。本次申请上市，大族封测计划募资2.61亿元，用于高速高精度焊线机扩产项目以及研发中心扩建项目。
其中，高速高精度焊线机扩产项目拟总投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3,100台。
研发中心扩建项目拟总投资1.10亿元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心。
资料显示，大族封测原名大族光电，成立之初主要产品集中于LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机，经过十几年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局。
业绩方面，招股书披露，2020-2022年，大族封测分别实现营收1.5亿元、3.42亿元和4.33亿元，同期净利润分别为-665.03万元、5174.53万元和5160.16万元，公司营业收入呈现增长趋势。
LEDinside梳理发现，大族封测2021年以来公司业绩增速较快。在招股书里，大族封测称，这主要受益于2021年以来LED行业需求强劲复苏，新兴应用加速发展，LED封装市场呈现出产销两旺的态势，东山精密、晶台光电等LED封装龙头纷纷扩产增加设备的采购；
其次，公司不断加强对焊线机的研发投入，推动产品升级迭代，持续形成了较大的性价比优势，同时凭借快速响应的综合服务优势，公司在LED封装领域市场占有率不断提升，逐步实现国产替代。
招股书提到，在LED领域，公司重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。在半导体领域，公司涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户，并持续推进相关机型的批量销售。
股权结构上，大族激光直接持有大族封测59.28%的股份，是公司的控股股东。值得注意的是，2022年3月，大族激光已将大族数控成功分拆至创业板上市，同年11月，大族激光宣布拟分拆子公司上海富创得至深交所创业板上市。据悉，上海富创得主要业务为半导体及泛半导体自动化传输设备的研发、生产和销售。（LEDinside Mia整理）
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