LG与首尔大学开发Micro LED巨量转移技术,转移良率达99.9%

近日,外媒报道,韩国首尔国立大学和LG 电子的科学家团队在《自然》(nature)杂志上发表了一种称作流体自组装 (FSA)的新技术,使用摇晃运动的方式将Micro LED 芯片定位并粘合到基板上。研究团队认为该技术是大尺寸Micro LED显示器规模生产的有效方案。
 

LG与首尔大学开发Micro LED巨量转移技术,转移良率达99.9%

Micro LED芯片制造示意图(来源:《自然》)

文章介绍,过往制造 Micro LED显示器需要拾取单个小芯片并将其放置到基板上,这是一个缓慢且耗时的过程。 而研究团队通过FSA技术,可在60秒的时间内组装一个具有超19,000 个Micro LED芯片的两英寸蓝光面板。

对于FSA 技术背后的原理,首尔国立大学首席研究员 Lee Dae-won 解释到,FSA技术可想象成一个装满液体的盒子,里面漂浮着许多小的拼图,当摇动盒子时,碎片自然会找到指定的插槽。因此通过FSA技术,Micro LED芯片在能够基板上落到指定位置,研究团队通过仔细控制液体的粘度,实现高达99.9%的组装良率。

LG与首尔大学开发Micro LED巨量转移技术,转移良率达99.9%

FSA制造 Micro LED面板(来源:《自然》)

根据研究表明,传统的机器拾取制造方法需要花费300天的时间才能生产出超高清 Micro LED显示器。而FSA技术的应用不仅加速了制造过程,还降低了成本,使其成为Micro LED显示器大规模生产的有效解决方案。

研究团队表示,虽FSA技术显示出巨大的Micro LED量产潜力, 但估计该技术可能需要大约五年的时间才能在智能手机、平板电脑、智能手表和增强现实设备等显示器产品中获得应用。(LEDinside Irving编译)

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