台亚抢攻功率元件业务,新厂预计2026年量产

6月20日,感测元件厂台亚半导体总经理衣冠君表示,积极转型功率半导体元件厂,规划占地4公顷铜锣新厂预计2025年底完成土建工程,2026年初生产功率半导体元件。

衣冠君在股东会后记者会指出,台亚已从LED转型半导体感测元件,盼再进一步扩大为功率半导体元件厂,其中硅基氮化镓(GaN-on-Si)方面,产能建置初期以6英寸晶圆为主,充分利用现有6英寸生产设备、增置关键有机金属化学气相沉积法(MOCVD)磊晶机。

他说,现已完成第一颗650V D-mode HEMT开发,并送样予客户验证,其应用范畴涵括工具机、绿能(太阳能逆变器)、LED照明电源(模块)、电竞笔电等多元市场。

台亚持续投入宽禁带半导体(俗称第3代半导体)研发与制造,特别在于功率元件上的技术及应用开发,且成立“积亚半导体”投入碳化硅的磊晶及金氧半场效晶体管(MOSFET)功率元件生产制造,预计2023年第4季前完成6英寸碳化硅每月3000片产能置备,逐步开始生产,后续产能目标为每月5000片。产品应用主要为电动车载充电器(OBC)、太阳能逆变器及充电桩。

台亚抢攻功率元件业务,新厂预计2026年量产

图片来源:拍信网正版图库

至于氮化镓的8英寸产线将于2023年底前完成置备,并开发E-mode 650V HEMT功率元件,聚焦于3C快充、云端信息存储中心、电动车、无人机市场,目标设定为2024年底前达每月3000片出货量。

台亚半导体股东常会通过发放每股现金股利1元新台币外,也通过去年分割出的子公司“光磊先进显示”未来上市柜规划的释股案。

衣冠君表示,除从台亚半导体集团分割成立出“光磊先进显示”,从事面板组装与系统开发之外,也因为看好第3代半导体未来的成长性,已于去年成立子公司“积亚半导体”,以从事碳化硅(SiC)晶圆代工;整体目的在于集团的产业分工明确,有利于集团资源整合。

他指出,台亚半导体目前的主要事业仍是感测元件,随着消费性市场已从去年的谷底逐步回温,台亚已着手进行策略性的产能调整,除满足客户的急单需求之外,也因应下半年的穿戴装置旺季,预做准备。

台亚半导体集团于斥资新建宽禁带半导体产线时,同步纳入扶植台湾地区本土设备制造商考量,台亚第一条8英寸氮化镓生产线所采用国产设备比例已达40%以上。(来源:CNA)

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