星宇股份和欧冶半导体达成合作,开发智能车灯等产品

6月1日,星宇股份和欧冶半导体正式宣布签署战略合作协议。根据协议,双方将在汽车智能化领域展开广泛合作,共同致力于为汽车行业提供高性能、低成本、高品质的智能车灯及自动驾驶等产品和解决方案。

星宇股份和欧冶半导体达成合作,开发智能车灯等产品

图片来源:星宇股份

资料显示,星宇股份专注于汽车车灯及电子产品的研发、设计、制造和销售,产品覆盖德系、日系、美系、法系和中国多家自主品牌整车企业。2022年,星宇股份实现营收82.48亿元,同比增长4.28%。

目前,星宇股份正在加强开发车灯新技术及应用,包括基于DMD技术的DLP智能前照灯、基于Micro LED技术的HD智能前照灯、基于Micro LED/MiniLED技术的像素显示化交互灯等。

合作对象欧冶半导体,是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。旗下的龙泉系列产品涵盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元芯片,公司致力于打造全车智能芯片底座。

据悉,本次合作,双方将结合各自产业资源和技术优势,在智能车灯与智能驾驶技术研发、车灯产品集成、智能芯片定制化开发等领域进行战略合作,共同推进智能汽车技术的创新与发展。

在智能汽车产品研发上,基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台,双方共同研发符合市场需求的创新产品,如智能车灯、自动驾驶等产品,为汽车行业提供更加智能化的解决方案。

未来,双方还将在标准技术、芯片定制化开发等更广泛的领域中开展更深入的合作,为智能汽车领域面向未来的创新发展提供支持。(来源:星宇股份、LEDinside整理)

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