近日，又有两项LED相关项目传来新进展，涉及LED封测和车载显示等领域，LEDinside汇总如下：
LED、IC封测智能制造产业项目签约新疆
近日，新疆喀什经济开发区兵团分区举行LED、IC封测智能制造产业项目落地签约仪式。
据悉，LED、IC封测智能制造产业项目，总投资约5.5亿元，主要从事芯片封装测试以及Micro TF闪存卡、SSD固态硬盘、UDP、存储IC封测测试、被动元器件、超级电容、MLCC等产品的研发生产与销售。
项目建成后，将带动一批高端电子信息配套产业相继落地，加快促进延链强链补链，推动兵团分区产业集群化发展，为经济高质量发展提供产业支撑。
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夏普车载显示等项目签约江苏无锡
5月10-12日，无锡市长赵建军率无锡代表团在日本大阪拜访了夏普显示科技株式会社等日企。
此次，夏普显示科技株式会社与无锡高新区合作的夏普显示事业实装运营总部项目在大阪签约落地，项目涵盖AR、VR和大尺寸车载显示相关新产品导入、后道模组产线增资和供应链产业链优化等内容。
赵建军表示，希望夏普进一步谋划在锡设立销售总部，加快建设研发中心，提速总部化基地化发展步伐，同时把握元宇宙、次世代液晶显示技术发展新机遇，寻找更多合作契合点。（综合来源：无锡发布、国家级喀什经济开发区兵团分区）
