据合肥日报报道，1月14日，国内首台国产化OLED邦定设备制造项目在合肥市启动。从新站高新区获悉，作为OLED显示模组生产中的关键设备，此次启动建设的国产化邦定设备，计划在今年一季度量产。
据介绍，手机或IPAD等显示器件正在向柔性化发展，在显示模组和电路导通的过程中，需要将电路、驱动芯片等通过精准定位和热压技术连接在柔性显示屏上，这种连接导通的过程就叫做“邦定”（Bonding）。
据了解，此次启动的这一项目由合肥商巨精密技术有限公司（以下简称“商巨精密”）启动建设，将以柔性OLED邦定设备为主导产品，通过资源整合发挥优势，实现本地化研发和国产化制造。
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资料显示，商巨精密是由深圳商巨科技和韩国FINETEK公司于1月14日共同成立的合资公司，其中中方占股比例为55%，韩方占股比例为45%，成立的目的旨在推进OLED柔性显示邦定成套设备研发和制造的国产化。
据悉，FineTek为显示模组段邦定设备厂，于2018年开发出全球首款柔性折叠屏邦定设备；于2019年分别与三星显示天津及东莞天津签订千万级OLED邦定设备采购合同，以及拿下京东方和TCL华星OLED邦定设备订单；于2020年拿下日本JOLED大尺寸OLED 邦定设备订单。
合资公司商巨精密将引入韩国技术专家20余人，深入服务包括维信诺、京东方、华星光电、天马等国内外面板显示企业，同时计划三年内培养本土化研发、制造人员40余人，加快上游材料和供应商的本土化开发。（LEDinside整理）
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