中京电子:看好MiniLED和新能源汽车发展,明年将加大MiniLED投资

12月13日,中京电子发布了投资者关系活动记录表,透露珠海新工厂产能情况与MiniLED和新能源汽车领域的业务发展近况。

据了解,中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPC)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)及IC载板。

2021年前三季度,中京电子实现营业收入21.42亿元,同比增长31.13%;归属于上市公司股东的净利润1.48亿元,同比增长33.52%。

中京电子位于珠海富山新工厂于7月开始投产,已累计投资超过20亿元,设计产品为高多层板(HLC)、高阶HDI板、IC载板(单体线)和柔性电路板(FPC)。新工厂目前处于产能爬坡关键期,客户开发主要以8-18层高多层板及3阶以上HDI为主,以逐步满足新工厂高阶产品定位及订单需求。中京正积极推动新工厂的产能爬坡,工艺及品质提升等工作,现阶段仍以承接4-8层多层板及2阶HDI为主的产品结构订单,已实现面积达产率约80%。

图片来源:拍信网正版图库

对于MiniLED领域最新进展,中京电子介绍,公司是业界较早开展微小间距LED和MiniLED应用产品开发的企业,主要优势体现在COB封装工艺MiniLED的直显应用。公司中高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品,并积累了如中麒光电、希达电子、雷曼光电、鸿利智汇、强力巨彩、LG、三星、京东方等品牌客户。

中京电子透露,公司微小间距LED及MiniLED目前年销售额约2亿,随着MiniLED成本持续降低与AR/VR等新应用场景的呈现,公司看好MiniLED的商用前景,并计划在2022年上半年内进一步追加投资,实施技术改造以提升在该细分市场的占有率。

新能源汽车方面,中京电子从2019年开始布局,近几年公司产品刚性电路板(RPC)和柔性电路板(FPC)在新能源汽车(BMS)应用领域均取得了较快发展,开发了如比亚迪、捷新动力、上汽时代,欣旺达、宁德壹连等客户。随着新能源汽车渗透率的进一步提升,预计未来公司新能源汽车应用领域相关销售收入可实现较快增长。

对于上游材料供应情况,中京电子表示,今年以来,覆铜箔板(CCL)等上游材料价格出现了不同幅度价格上涨,对公司盈利状况有所影响。整体来看,产业链上游材料的价格波动及向下游进行传导的机制是长期存在的,该因素不会对公司业绩造成重大影响。另外,近期PCB上游主要材料如CCL、PP及铜箔价格有所回调,相关市场预测,2022年PCB主要原材料价格将有望回调并趋于稳定。(LEDinside 整理)

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