友达旗下驱动IC厂瑞鼎预计明年1月上旬转上市。瑞鼎今年营收创新高态势确立，董事长黄裕国昨（7）日表示，目标明年业绩维持双位数百分比成长，再写新高。他并透露，该公司明年将获得12英寸产能支持，有机会大增超过五成。
友达集团目前约持有瑞鼎约18％股权，且过往占其业绩比重高，但后续随着瑞鼎扩展更多客户群，友达所占比重逐渐降低，今年前三季降至约三成左右。黄裕国强调，友达占其业绩比重虽然降低，但金额并没有减少。
瑞鼎今年前十月合并营收203.17亿元（新台币，下同），年增76％，今年业绩已续创历史新高。前三季毛利率高达41.82％，获利为30.89亿元，年增幅度高达5.9倍，每股纯益46.95元，远超过去年同期的6.85元。
黄裕国指出，瑞鼎从驱动IC起家，陆续发展触控IC、时序控制IC、电源管理IC等技术，然后再发展MiniLED及Micro LED的技术。今年前三季大尺寸驱动IC的业绩占比为五成，中小尺寸驱动IC的比重为34％，车载/工控驱动IC的占比为11％，另外，时序控制IC/电源管理IC的占比则为5％。
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对于明年的产能规划，黄裕国说，其大尺寸产品基本上在8英寸生产，但有逐步移转到12英寸，至于中小尺寸AMOLED的生产主力则在12英寸，一部分较成熟的产品在8英寸生产。
黄裕国提到，大尺寸应用市场稳定，估计明年较大的成长动能是来自于AMOLED应用，以及车载工控应用。该公司在台湾地区有三家晶圆代工合作伙伴。另外从三年前开始拓展新的陆系晶圆代工产能，目前需求仍强劲，但供给不足，该公司也签订长约巩固产能，其所获12英寸产能支援在明年有机会增加超过五成，目前12英寸占其比重不到二成。
展望整体市况，黄裕国认为，8英寸产能增加幅度少，所以要涨价的机会高于跌价或持平，12英寸产能在短期内增加也不多，可供驱动IC利用的新增产能，最快要2023年才会逐渐开出， 放量可能已是2024年，所以供需吃紧情况可能延续，目前还不至于反转。
黄裕国估计，明年第1季晶圆代工价格可能还是向上，幅度估计在8％至10％左右，该公司会与客户取得相互理解，尽量把上升的成本转嫁出去。（来源：台湾经济日报）
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