昨（29）日，国星光电在互动平台上回答投资者提问时表示，公司正在开发MiniLED背光，加快与国际大厂合作开发手机、电视等各类尺寸的背光应用，预计下半年实现量产。
MiniLED显示方面，P0.9产品已在小批量给几个显示屏客户打样，将会在6月初的美国infocomm展上展出，将于6月份正式量产。
另外，4月20日，在国星光电举办的投资者交流会上，公司副总经理雷自合表示，未来将在Mini/Micro LED 、紫光LED芯片、VCSEL芯片、CSＰ芯片级封装等方面加大研发力度，不断获取更大的进步。在推进MiniLED和Micro LED芯片方面，公司已经开发出100-200um的MiniLED芯片，垂直结构Micro LED 50um芯片在研发。
同时，国星光电RGB事业部欧阳小波透露，公司6月份将会推出第一款MiniLED显示产品。
5月3日，在“2018广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者集体接待日”活动上，国星光电财务总监唐群力介绍了有关公司布局利基市场进展情况，他表示，公司不断进行芯片技术创新，提升芯片核心制造技术，发挥芯片领域对封装发展的战略支撑作用，目前取得不错成绩。如全资芯片子公司国星半导体研发的D5D5系列倒装芯片光效突破170lm/w，技术水平国内一流。
此外，公司MiniLED显示产品处于试产阶段，并进一步进行Micro LED芯片及相关技术的开发，根据市场发展不断完善技术布局工作。（文：Micro LED产业研究 整理）
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