晶能光电梁伏波:无支架将是CSP的趋势

“下一代的封装技术是CSP,而无支架是CSP的趋势,但关键在于如何用无支架的方式解决可靠性问题。”在12月21日由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018 LED行情前瞻分析会(深圳站)上,晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波在其主题为“CSP的发展及未来趋势分析讨论”的演讲中如是说道。

♦ 晶能光电(江西)有限公司副总裁梁伏波

随着芯片技术的发展以及市场对更高亮度的需求,各种形态的封装技术应运而生。从早期的引脚式封装、表面贴装封装、大功率型封装,到后来的COB封装,再到现今的CSP。

CSP(Chip Scale Package)即芯片级封装,从IC 封装技术演变而来。CSP LED指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,其主流结构可分为有支架(伪CSP)和无支架,亦可分为单面发光(小角度发光)与五面发光(大角度发光)。据梁伏波介绍,有支架CSP即在倒装芯片下垫一个小小的陶瓷基板,目前亿光、国星、天电、新世纪均有生产有支架CSP器件,而无支架CSP,代表厂商包括三星、首尔、Lumileds,晶电、三安、德豪、日亚、OSRAM和晶能光电等。

五面发光CSP是指荧光粉硅胶/荧光膜压合,覆盖倒装芯片顶部和四周,五面出光;或者是荧光粉保形涂覆覆盖芯片四周和顶部,再透明硅胶塑封,五面出光。而单面发光CSP是指倒装芯片四周白墙,顶部荧光粉硅胶/荧光膜压制,单面出
光。

除了上述两种CSP主流结构外,梁伏波还谈到了最新的复合材料反射碗杯结构CSP技术,目前业界能够实现量产的有晶能光电和日亚。

对比三种CSP工艺,各具优点。五面发光CSP光效高、发光角度大等,而单面发光CSP利于二次光学设计、中心照度强等,但均存在亮度不够、过度依赖于倒装芯片技术、芯片易被拉裂等不足。复合反射碗杯结构CSP同时具有单面出光、亮度高等特性,采用复合材料把倒装芯片保护起来,大大增强CSP的可靠性,降低应用端使用过程中的失效风险。

基于整体单颗用同样的LED倒装芯片的情况下,复合反射碗杯结构亮度分值最高,其次为五面发光。从封装时的色温命中率来看,五面发光能做到5-7阶,单面发光可做到3阶,最新的复合反射碗杯结构也可以做到3阶且良率能达到99%以上。相对于传统封装,尤其是光品质要求提升的过程中,复合反射碗杯结构CSP可大幅降低成本。

CSP作为一种重要的封装形式,近几年在业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。梁伏波在演讲中指出,CSP最重要的核心在于倒装芯片,CSP LED需要倒装芯片良率提高、光效提高、亮度提高与成本降低。CSP技术发展至今,已具有高可靠性,高性价比,热阻低、可大电流驱动,高光密度等优势;同时也遇到了一些困惑,诸如,不好用、容易出问题,基板、贴片费用高,亮度不够等,从而导致CSP目前只应用在手机闪光灯、电视背光等几个特殊领域。例如,Lumileds的CSP LED应用于闪光灯上,每个月出货达50—70KK;三星和首尔的CSP LED在部分背光上的使用;去年下半年,CSP LED也开始应用于一些后装车灯。

然而,在CSP技术面临的一众困惑中,首先应解决两高----高可靠性、高性价比。高可靠性主要涉及两个方面,即有/无支架之争和倒装芯片自身稳定性及抗击打能力提升。有支架CSP很容易解决可靠性问题,但是成本增加太多。梁伏波认为无支架是CSP的趋势,但其关键在于如何用无支架的方式解决它的可靠性。

性价比方面,最重要的是性能,也就是光效。梁伏波介绍,目前尺寸1530mil以上倒装芯片的光效已经逐步超过了正装芯片。另外一个是低成本的问题,目前倒装芯片售价比正装芯片仍贵30%-40%,但其实际成本可控制至贵约10%。
 
作为全球硅衬底LED技术的领导者,晶能光电于2013年便开始研发CSP,2014年实现五面发光CSP的量产,发现五面发光传统CSP有较大的局限性。同年年底决定停产五面发光CSP,并重新研发新一代复合材料反射碗杯结构CSP,于2016年12月对外发布,目前已应用于手机闪光灯、电视背光、汽车大灯等。梁伏波介绍道,目前晶能光电的CSP产品主要包括CSP1717(1W—3W),CSP1919(1W—4W)以及CSP2121(2W—5W)。
 
“对于整个业界来讲,CSP技术还处于开荒状态。”梁伏波表示,“CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题,需要业界一起发力推广,找准自己的位置参入其中,具有很多优势的CSP必定会在LED光源市场占有一席之地。”

NICHIA 预测目前所有的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代。如果上述问题都得到解决,CSP有望广泛应用于大功率球泡、商业照明、工业照明、室内照明与户外照明等领域。(文:LEDinside Nicole)

关于晶能光电

晶能光电成立于2006年2月,是由金沙江创投、梅菲尔德、淡马锡、亚太资源、顺风国际等知名投资商共同投资,专注于LED技术和产品开发与生产的高科技企业。目前注册资本1.23亿美元。公司拥有国际化的技术研发团队,先进的大规模生产制造和管理能力,现有生产、研发及配套厂房面积超过40000㎡,投资超过15亿元人民币。

晶能光电是中国大功率LED产业龙头企业,全球硅衬底LED技术的主导者。公司自主创新的硅衬底LED技术在全球拥有330多项专利,获得2015年度国家技术发明奖一等奖,是全球第三条蓝光LED技术路线。公司致力于为全球消费者提供全方位的高端LED照明产品和解决方案。
 



如需转载,需本网站E-Mail授权。并注明"来源于LEDinside",未经授权转载、断章转载等行为,本网站将追究法律责任!E-Mail:service@ledinside.com

如需获取更多资讯,请关注LEDinside官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。

RSS RSS  print 打印  mail 分享  announcements 在线投稿
Share
【免责声明】
1、「LEDinside - 中国LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - 中国LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。
【版权声明】
「LEDinside - 中国LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - 中国LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
×
×