华灿拟530万元投设合资公司,拓展倒装芯片海外市场

昨(11)日晚间,华灿光电发布公告,公司的全资子公司HC Semitek Limited拟与Semiconlight Company Ltd.、Max Aplha Technology Limited签订《合资协议》(以下简称“本协议”)以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司(以下简称“新设公司”), 股本为215万美元(折合人民币约1423万元)。其中公司全资子公司HC Semitek Limited拟以现金出资80万美元(折合人民币约530万元),占总股本的37.21%。据公告显示,新设公司将主营倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片的经销(具体以登记审核通过为准)。

♦ 新设公司股权结构

资料显示,Semiconlight company Ltd.于2007年在韩国注册成立,主要经营范围为生产制造LED外延片和LED芯片。HC Semitek Limited于2014年在香港注册成立,是华灿光电的全资子公司。此外,Max Aplha Technology Limited注册于英属维京群岛,其公司业务为投资。

华灿光电表示,本次对外投资是为了进一步拓展公司用于倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片海外销售市场,提高公司的国际市场份额。如本次投资顺利实施,将对公司未来经营业绩产生积极影响。

 


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