Micro LED火热度不减!多国大厂竞相押注

LED厂预估Micro LED可望在3~5年后步入量产,光电协进会(PIDA)产业分析师陈逸民也预估,Sony试作的Micro LED采用600万颗LED芯片,进行高密度封装,若进阶到4K/8K分辨率领域,势必面临更高门槛,因此Micro LED应会先从中小尺寸着力,预估2020年才有机会步入商业化量产。

虽然距离商业化量产仍有段距离,但看好Micro LED的未来性,仍吸引国内外厂商竞相押注。

根据光电协进会的统计,美、日、法、爱尔兰、中国台湾地区等国家及地区均已有公司投入Micro LED开发,除了一线大厂苹果、Sony之外,根据光电协进会的资料,有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa,已开始申请Micro LED相关专利,并在四川重庆设立开发实验室。

陈逸民指出,以LED作为发光元件除了具有极佳功能与稳定度外,近年来芯片价格急速下跌及技术开发的进步,已逐渐变得可实际应用于产品上,然而技术门槛还是相当高。

陈逸民分析,蓝光及绿光的LED芯片是将氮化镓(GaN)磊晶在蓝宝石基板上,而红光LED芯片是以砷化镓(GaAs)为基板,要将RGB芯片整合并非易事。

他以Sony试作的CLED为例,为了达到高画质(Full HD)效果,采用个别制造LED芯片,将200万组RGB芯片,合计600万个LED芯片进行高密度封装,这是高难度制程,进阶到4K/8K,除了具备高密度封装技术外,若有单一芯片不良的情形时,可以预想到呈现效果。因此,目前Micro LED着力于中小尺寸面板的机会较高。

陈逸民估计,Micro LED显示技术至少要到2020年才有机会开始商业化应用。

LED厂与面板厂多半将Micro LED的量产关键聚焦于设备,巨量转移的设备未臻成熟,检测设备也是一大问题,以40吋液晶电视尺寸为例,晶电预估需要2,400万颗LED,如何挑拣出坏点、修复,对设备商来说是一大挑战。




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