“芯”机遇,新挑战:一场有干货的新产品发布会

2017年4月21日下午,在深圳华侨城洲际酒店,三安光电再次隆重向业界发布2017年公司的最新技术与产品。发布会以“芯”机遇,新挑战为主题,向来宾介绍了红外、紫外、车用、CSP及倒装LED产品。这些最新的产品很多都是三安光电第一次向业界揭开面纱,代表着中国大陆LED业界最为先进的技术水平。

  时隔五年,三安化蛹成蝶再秀佳绩  

上一次三安在深圳的新产品发布会是2012年9月,距今已经过去5年,5年间三安很少再举办类似的发布会,三安对外宣传之低调可见一斑。酒香不怕巷子深,低调更加深了业界对三安新技术的好奇。尽管三安的本次发布会也是极尽低调,然而不到下午1点,距离发布会开始还有1小时,会场已经坐满了热心的业界佳宾。

5年前,三安还只是一家崭露头角的行业新锐,在大笔的政府补贴之下狂飙突进,大举产能扩张,大揽业界人才。虽然三安已极尽低调之能事,然而树欲静而风不止,当时的三安受到来自媒体和社会的质疑:投资这么大,拿这么多补贴,到底能不能真的做大,能不能成功,还是只是像很多过去失败的案例一样只是在借着政府的补贴政策圈钱圈地?

5年间,三安逐渐证明了自己。正如最近长江证券发表的一份研究报告指出的,三安已经不只是行业龙头,而是与竞争对手拉开越来越大的距离,上升至并稳坐第一的交椅,晋级为行业巨头。

而这一路走来并不容易,三安集团副总经理林科闯先生在致辞中指出,三安从受到业界质疑,到逐渐接受再到认可,正是客户的信任和支持使三安能持续成长。

5年来三安的营业收入从2012年的33.63亿成长到2016年的62.73亿,利润也从8.1亿成长到2016年的21.6亿,公司市值也从100多亿成长到600亿。

在LED芯片行业,三安已经是国内第一厂商,三安的目标也不再是和本土厂商杀个你死我活,而是已经代表中国的LED产业最高水平全面参与全球市场的竞争。三安拥有的专利已经高达1210余项,其中有850项发明专利,近500项国际专利,是本土企业中专利数量最大保护最全面的LED芯片厂。

三安专利拥有数量

而以产能计算,到2016年年底,三安已经拥有300台MOCVD,外延片年产能达到2400万片,位居全球第一。

且不只在LED行业,三安近年来的多元化布局也初现成效,目前已经是中国成立最早、规模最大、品质最好的三五族化合物半导体器件产业化生产厂商,综合排名位居亚洲前两位。

而取得以上突出的成就,无疑是靠持续的投入和对产业矢志不渝的信念。从2012年到2016年,三安每年的研发投入都维持在6~8%之间,总投入经费达到15.5亿。三安也成为中国大陆最大的LED产业人才库,来自日本,美国,中国台湾的专家及博士达到476人,高级工程师及硕士以上的人才达到502人,来自各大名校的光电子专业本科以上学历人数也达到2845人。三安光电还是工信部认定的国家技术创新示范企业,国家人事部认定的企业博士后科研工作站,发改委等六部委认定的企业技术中心。

至于未来定位,三安光电营运中心副总经理兼华南区营销总监周志峰指出,三安将注重发挥优势,立足于三五族化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体新材料所涉及到的核心主业做大做强,努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

  告别红海,三安挺进五大LED细分市场 

随着LED背光,照明行业逐渐进入成熟期,传统的LED市场俨然一片红海,而跨出红海,走向蓝海离不开新技术新产品的驱动。三安的本次发布会就是对这些进入蓝海市场的技术与产品的集中展示,三年光电副总经理兼研发中心总经理徐宸科先生向来宾逐一介绍了三安光电五年来的磨剑成果。

1 紫外光产品(UVA/UVB/UVC)

三安光电已经研发并量产了从260nm~390nm的全系列的紫外光产品,而且对比国际厂商,性能也不遑多让。

2 车灯市场

车用照明市场因为技术要求高,认证苛刻而严格,再加上供应链相当封闭,属于小圈子的私家花园,传统的LED供应商都是OSRAM,Lumileds这样一些国际大咖,本土LED厂商虽然一直对此保持浓厚的兴趣,然而能够真正切入这个市场的却寥寥无几,堪称是LED大宗应用中最难攀登的一座山峰。如今三安厉兵秣马,向这座山峰发起了凌厉的冲锋。三安不仅进入了大部分车用LED市场,连最难克服的前大灯也已经开始批量出货,并创造性的开发出集合了垂直结构与倒装结构优势的Pro VTF—LED用于汽车前大灯市场。

3 CSP专用倒装芯片
 
针对CSP这个方兴未艾的市场,三安也开发了专用的倒装芯片,支持中国的封装厂向这个前途无量的市场发起挑战。有了三安的技术和资源支持,国内封装厂在打破韩系三星,首尔半导体在CSP这个市场的寡头垄断格局不再被视为畏途。

4 适用小间距的倒装RGB芯片
  
小间距LED显示屏大概是2016年最抢眼的LED细分应用,这个市场的爆发推动相关产业链成为最大的受益者,纷纷不是涨价就是扩产。然而小间距LED进一步发展的空间也受到现有技术路线的制约,过度的密排和器件尺寸微缩化带来成本与技术难度的几何级数的增加。 针对这一现实的问题,三安也提出了更好的解决方案,即倒装的RGB芯片,可以免除封装直接固晶在单元板上,轻松实现pitch向1.0以下的突破。

5 红外LED产品

随着虹膜识别等新的消费电子应用的普及,红外LED再次成为炙手可热的细分领域,而三安再次挑起本土厂商参与国际竞争的大旗。三安已经开发出双结,共晶,无红爆等一系列领先的技术应对红外LED市场迅速爆发的需求。

  小结: 

至此,一场琳琅满目,充满干货的发布会圆满落幕。然而三安创新的脚步并没有就此停下,业界诸君也大可以共同见证接下来五年今日所发布的产品结出累累硕果,并共同期待5年之后又一场不只是追赶而是代表了超越的三安新品发布会。

有时候会觉得,LED人已经幸福太久,忘了被供应商遏制的切肤之痛。看看还没有完成进口替代的存储器和OLED产业,下游厂商还时时笼罩在供应链缺货的阴影里。即是华为这样具有强大谈判话语权的公司,也因为供应无法保证,在畅销的P10手机中混用闪存颗粒,而陷入巨大的信任危机中。

其实LED人这样的日子过去并不久,就在2009年,因为芯片供给紧张的时候台厂优先供应高毛利背光市场的策略,迫使很多LED封装厂连续数月停工,在行业形势一片大好的时候这些拿不到芯片供应的企业却不得不徘徊在倒闭的边缘。

今天的LED产业,已经形成了强大的本土供应链,三安,华灿,澳洋顺昌等一大批本土优秀而勤勉的芯片企业保质保量的服务着下游,封装厂们形势好的时候想扩产就扩产,再也不用担心无米下锅,被供应商牢牢遏制的的囧况。类似的还有面板行业。如今这两个产业看起来理所当然的产业链供应安全恰恰来自三安和京东方们持续不断实现进口替代的努力。

 

 

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