看好micro-LED潜力,聚积携台工研院开发超小间距LED显示技术

台系IC设计商聚积 (3527-TW) 昨 (11) 日与台工研院签署共同开发“超小间距LED数位显示技术合作案”,透过此次合作,将有助聚积加速micro-LED显示屏驱动IC开发时程,加快未来协助客户导入micro-LED在超小间距显示屏的应用。

根据LEDinside 2017报告,以micro-LED全面取代现有液晶显示器的零组件规模来看,推估未来潜在市场规模约可达300至400亿美元,LEDinside 2016的报告指出,LED显示屏产值2020年将达50亿美元,其中小间距LED显示屏产值可达近13.5亿美元;Transparency Market Research也估计,2024年小间距LED显示屏产值可达31亿美元。

聚积指出,该公司于2014年推出第一颗针对小间距LED显示屏专用IC,之后小间距LED显示屏市场日趋成熟,目前P2.5 LED显示屏已成小间距制造商基本商品,但为要实现更小间距显示屏,考验显示屏制造商研发能力,产业链供应商也须有相应解决方案。

聚积董事长杨立昌表示,要制造P1(点间距1mm) 以下的小间距LED显示屏,目前已遇到技术与成本瓶颈,即使有LED显示屏厂可生产P1以下显示屏,也都无法量产,这个缺口正是micro-LED的机会。
 
聚积表示,micro-LED的特性适合运用在超小间距室内显示屏,高分辨率、可任意拼接且无拚接缝,适合零售、精品业作为店内广告屏幕使用,对于取代现有LCD屏幕方案具备很高的竞争力。

聚积总经理陈企凯表示,市场上目前除Sony方案,尚未有使用micro-LED的灯板或显示屏,聚积与台工研院合作,发展使用micro-LED的超小间距LED显示屏技术,有助内部研发micro-LED专用驱动IC,提前布局商机。

台工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,micro LED产品关键在“巨量晶粒转移”技术,不仅可降低量产成本,更可提升整体分辨率,台工研院看好此前景发展,2009年先期投入此技术开发,并累积相当的制程技术经验。

 


 





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