CSP究竟会冷下去还是热起来?

CSP作为一种重要的封装形式,LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

然而,一年复一年,CSP却没能如预言那样横扫市场,可以说依然比较“冷”。那么,这背后的原因是什么?CSP现状如何?究竟会冷下去还是热起来?



CSP的发展趋势

要回答这些问题,首先我们了解下CSP这种芯片级别的封装优势:1、封装体积小型化,设计和应用更加灵活;2、高光密度,同样器件可提供更大功率;3、无金线、无支架、无固晶胶,简单的结构下更高安全性、可靠性,同时带来器件的低热阻。

就目前而言,CSP在技术和产业发展上存在不少制约:1、因为封装体积小,对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高,量产良率和成本考验较大,譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上,有一定的挑战;2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造,但如果芯片厂商增加固定资产和人员,势必会影响现有的产业布局,封装公司也有类似顾虑——为CSP产品投资新设备,则现有设备可能会被搁置,转型时不免担心是否会成为“小白鼠”;3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善,相对于已经成熟的SMD LED作业,CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高,这就要求应用厂商投资以升级设备;同时,对基板导热系数的要求和线路设计的考量,在一定程度上提高了应用门槛;另外,客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用;4、价格偏高,CSP是基于倒装芯片的封装器件,超80%的器件成本来自倒装芯片,而当前倒装芯片市场占有率相对较低,整个体量不大,成本上无法与正装芯片“正面厮杀”,并且基于正装芯片的SMD LED在价格上已经是“血海茫茫”,CSP在价格竞争上更“压力山大”。

虽然CSP存在这样或那样的问题,且暂时遇冷,但其背后无疑潜藏着巨大的市场机会和价值。纵观LED的发展史,越小越亮越便宜是一大趋势。CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端,器件结构上“偷工减料”但性能上不打折扣,当其市场体量足够大时将正合趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域,有一些是其它封装形式达不到的,譬如要求小体积的手机闪光灯,超薄型的手机、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。设备在提升,技术在进步,成本在优化,相信设备供应商、CSP制造厂商、应用端客户磨合期完成后,CSP可顺势而为,在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。



CSP的应用领域

当前CSP技术趋于成熟,应用关口正逐个打通,投资布局更着眼长远,产品价值提升的同时价格同步下降,CSP产品的大规模应用只是时间问题。那么,这个时间点会在哪里?

2017年第一季度,晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货,甚至出现供不应求的现象。几年的遇冷之后,CSP已然开始预热,接下来要做的便是增加设备投资,提高产能了。(文、图/肖伟民 尹一先)

 




来源:晶能光电

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