LED整体需求稳步增长,封装下游应用呈现新趋势

全球封装产值增速回暖至5%,中国成为LED制造中心

全球LED封装产值153亿美元,增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国LED虽起步较晚,正逐渐成为全球LED封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位列全球第一,预计这一比例将在未来2~3年进一步提升。同时LED封装行业集中度不断提高,国内龙头封装企业盈利能力提升。

LED照明、小间距带动LED整体需求稳步增长

2016年LED芯片、封装、照明多轮涨价,2017年芯片龙头三安光电,封装龙头木林森打响涨价发令枪,凸显LED行业供需格局确定改善。LED封装下游需求格局:照明+显示占比超过下游应用的2/3。2016年全球LED照明市场规模346亿美元渗透率仅31%,2017年全球LED照明市场渗透率有望超36%,增速超过20%,智慧照明持续激发行业整体需求。2017年小间距LED显示屏市场增速超过50%,整体持续供需两旺。全球LED背光市场受OLED替代略有下降,背光产能向中国转移加快。

LED封装下游应用呈现新趋势

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)相关报告,2015年整体车外照明用LED数量达到27.9亿颗,预期2020年将有36.7亿颗,其中远近灯LED封装的颗数CAGR达23%。UVC LED的应用市场逐渐展开,据测算2016年UVC LED杀菌与净化应用的市场产值达2800万美元,2021年将达2.57亿美元,年复合成长率高达56%。物联网催化红外LED需求兴起,预估至2020年IR LED产值的产值将达7.1亿美元,年复合成长率达24%。Micro LED产品目前仍处早期,苹果和sony正在大力推进,同时国外不少大厂也积极研发,预计2017年有望有商用产品问世。

国内LED封装集中度提升,看好行业领先企业

木林森:LED封装绝对龙头,当前产能已超过42000kk/月,2016年预计营收突破50亿,位列国内第一,行业寡头显现;并且成功收购朗得万斯大踏步开拓海外市场可期,2016年以来投资并购等资本运作涉及金额达134亿元,同时在照明、芯片等领域纷纷投资重金布局。

国星光电:小间距灯珠品质工艺行业领先,小间距产能已达1200kk/月,预计2017年底达到2000kk/月。公司为国内封装企业龙头之一,受益LED产业趋势转暖,小间距灯珠需求爆发,具备快速成长能力。公司产业链整合效果凸显:芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺,并投资美国芯片公司,布局下一代半导体技术;下游凭借国资广晟资本平台,与佛山照明形成合力。

 




来源:国信证券

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