木林森、国星等纷纷扩产,LED行业集中度进一步提升

“不扩产,毋宁死。”

两年前,一位LED封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今,各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证,它们在“扩产”的道路上已然越走越远。

而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业外的兼并购,“大鱼吃小鱼”,行业集中度进一步提升。

多家封装厂纷纷扩产

13日,国星光电一纸公告宣称,公司基于自身发展战略规划,结合对LED封装市场的判断以及现有客户订单需求情况,拟投入不超过人民币2亿元进行公司显示屏器件项目的扩产。本次扩产项目建设周期为2017年3月至2017年7月。

事实上,这已经是国星光电自2016年4月以来的第三次扩产。

2016年10月11日,国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产,此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。

2016年4月27日,国星光电公告称拟投入不超过2.4亿元用于公司封装和组件项目的扩产,扩产项目建设周期为2016年5月至2016年12月。


♦   中国部分LED封装厂商扩产计划一览

除了国星光电,同样大力扩产的还有木林森。2016年5月26日,木林森发布公告称,木林森拟募资净额不超过 231,573.94 万元,募集资金将全部用于小榄SMD LED封装技改项目、吉安SMD LED封装一期建设、新余LED应用照明一期建设三大项目,分别拟投入总额61,575.50万元、94,317.33万元、75,681.11万元。

在今年1月17日,木林森发布公告称将“新余LED应用照明一期建设项目”变更为“新余LED照明配套组件项目”。变更后的募投项目拟在江西新余高新区新建一个LED显示屏照明板和LED室内照明板生产基地,项目设计产能为年产1,590.33万平方米,项目总投资金额为103,529.91万元。

同为封装大厂的鸿利智汇、瑞丰光电也纷纷有扩产动作。鸿利智汇还在近期的《投资者关系活动记录表》中提及,“2017 年,LED 封装以扩产为主,通用照明、汽车照明等应用领域要在现有的业务上扩大规模。”

行业集中度进一步提升

伴随扩产而来的还有行业间上下游乃至行业外的多起兼并购案例。据不完全统计,过去两年间,与LED行业相关的兼并购案例超过70起,涉及金额数百亿元。

今年3月,木林森等联合体收购欧司朗照明事业LEDvance案尘埃落定。本次交易的最终金额约为5亿欧元。欧司朗还将收到买方团队就未来几年内使用其商标权而支付的高达1亿欧元的专利许可款项。

木林森执行总经理林纪良曾表示,“欧司朗是全球第二大照明企业,其具有极其优秀的技术力量、品牌形象和产业优势,营销渠道覆盖全球150多个国家和地区。收购欧司朗,不仅有利于木林森品牌的提升,也是木林森一个很好的国际化‘出海口’。”

大者恒大,在木林森等联合财团拿下LEDvance之后,未来木林森将向百亿元规模进军。

其他封装企业也纷纷在通过外延并购扩大规模。此外,依靠外延并购,不少企业的业绩也显得更为“靓丽”,譬如瑞丰光电将玲涛光电纳入合并报表、万润科技将北京鼎盛意轩网络营销策划有限公司、北京亿万无线信息技术有限公司等纳入合并范围,纷纷入围“十亿元俱乐部”。


♦ 主要LED封装上市企业2016年度业绩一览

注:1. 以上数据来源于各企业2016年度业绩快报;2. 表中所述营收为相应企业2016年度总营收,表中所述净利润为相应企业2016年归属于上市公司股东的净利润。

不过,值得一提的是,就LED封装行业而言,除却鸿利智汇收购斯迈得之外,大厂兼并小厂的横向并购鲜有发生。

业内人士分析称,LED产业已经逐渐进入成熟期,LED封装行业也概莫能外,一般来说一个行业进入成熟期,都会伴随企业数量减少,行业集中度提升,留在产业中的企业盈利水平才能逐渐恢复。只是企业数量减少这个过程在LED封装行业表现与一般的电子产业有所不同。

一般的电子元件,进入成熟期后,产品工艺和技术会趋于稳定,生产设备更新速率会变慢,行业的企业往往会通过兼并的方式来实现扩张。而LED封装目前在技术上还存在一定的进步空间,生产工艺和产品类型也还没有完全固化,这样一来,对领先的大厂,与其并购一些设备和工艺存在淘汰风险的同行,不如直接将资源用于直接采购最新的设备。

这也就解释了为什么LED封装行业一边是中小封装厂逐渐退出行业,而大厂仍在逆势迅速扩产,但是大厂兼并小厂的横向并购却绝少发生的现象。

大型封装企业不断扩产和外延并购的背后,是中小企业的生存弥艰。国信证券10月11日的一份研报指出,2015年近4000家LED相关公司退出市场,中低端落后封装产能更是已经充分淘汰,行业集中度显著提升。(文:LEDinside Sophie)

 





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