目前在美国2017年CES消费性电子大展中，日本大厂Sony的CLEDIS显示技术备受业界关注，Sony舵手平井一夫亲自在展前记者会登场介绍CLEDIS面板，而该项技术对于未来Micro LED的发展，具备启发性意义。
Sony这次采用了相当多细小LED芯片来打造超高画质的显示面板，每个CLEDIS模组大约40.3 x 45.3公分，并且可无缝拼接起来，形成更大的显示面板。由于画质精细，显示效果佳，可取代一定尺寸范围的现有小间距LED显示屏幕，让更多商业空间的广告看板，或私人空间的高画质显示面板需求有了新的层次。
Sony之前就有发表过类似技术的显示面板产品，而量产成功与否，还要看制造产线能否自动化分配这样多的LED芯片到组成一个显示面板。
如果Sony之后能够顺利让CLEDIS显示技术商业化，对于Micro LED未来应用在更多小尺寸面板的发展，将有相当的启发性意义。
Sony以外的厂商也有积极使用LED芯片做成比一般小间距LED显示屏解析度更高的产品，但和Sony这次展示的CLEDIS面板相比，还有一段不小的距离，画素与解析度仍是需要更小尺寸的LED与适当的制程分布技术，才有办法商业化量产。（文：LEDinside Ivan）
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