晶元光电（晶电）于美国时间2016年8月30日在美国北加州地方法院对Adamax（以Newhouse Lighting品牌进行销售）提起专利侵权诉讼。晶电在诉讼中指出Newhouse Lighting产品侵犯六项晶电专利，并申请法院核发禁制令对禁止Adamax继续销售侵权之Newhouse Lighting产品。
晶电在诉讼中指出Newhouse Lighting灯丝灯泡，例如，可调光蜡烛式3.5瓦LED复古式爱迪生灯丝灯，侵犯多项晶电的美国专利，包括US6346771、US7489068、US7560738、US8240881、US8791467、US9065022。
近年来，在LED照明产品价格、利润大幅跳水的产业背景下，灯丝灯可谓黑马，倍受瞩目。过去灯丝灯的瓶颈在于工艺和良率，今天晶电把灯丝封装的专利门槛搬上了幕前。
何谓灯丝灯封装？
LED灯丝封装是一种技术创新，我们知道，普通的LED灯珠是单个电压为3.0V的芯片固定在塑料支架杯内，再进行点胶封装，即PLCC封装。而LED灯丝是将多个芯片串联固定在玻璃基板上，再进行压模封装完成。LED灯丝具有小电流高电压的特性，有效降低了LED的发热和驱动器的成本，具有突出的优势。
这就是LED灯丝，一种全新的LED封装形式，也是时下最火爆的LED产品。用它可以制作出与白炽灯形态相似的LED球泡灯，可以轻松实现360度全周发光。
▲ 图1：LED灯丝灯
LED灯丝工艺通常是将28颗0.02w的1016的LED芯片串联封装在长38mm，直径1.5mm的玻璃基板上，再进行模顶荧光胶来实现。LED灯丝采用10mA电流驱动，电压为84V，功率为0.84w，光能量为100lm，光效可以达到120lm/w，如果搭配红色芯片，显色指数可以达到95以上，具有出色的光电性能。
利用LED灯丝可以制作出各种中小功率的LED球泡灯或蜡烛灯。通常使用四根LED灯丝，二串二并可以设计出功率为3.6W的LED球泡灯或蜡烛灯，具有400lm的光通量，可以代替40W的白炽灯泡。
白炽灯厂都可利用现有技术和流水线生产LED灯丝球泡灯，利用白炽灯原有的玻璃支架设计LED灯丝的连接;利用白炽灯的透光率高的特种玻璃和自动吹玻璃球泡生产技术，设计生产酷似白炽灯的球泡罩，由此可以生产性价比好的LED灯丝球泡灯。
晶电的专利布局是如何做到的？
晶电通过综合运用多种专利布局方法，实现了灯丝封装的全面专利布局。
第一，购买申请日期非常早的基础专利。
第二，运用“面向技术点的专利布局+专利文件撰写扩大范围”的方法形成专利保护网。
第三，紧盯市场，专利布局覆盖产业链。
| 申请号/发明名称 | 申请日 | 主权利要求 | 附图 | 备注 |
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US6346771 高功率LED灯 |
1998-11-19 | LED芯片带有非半导体的、透明的衬底，芯片N电极有分枝状电极图案。 |
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2011年12月2日专利权转让给了晶电 |
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US7489068 光发射装置 |
2006-01-06 | 图形化透明衬底的LED芯片。充分运用了专利文件撰写技巧，将保护范围从芯片透明衬底扩展到了芯片+透明基板，直接切中灯丝封装的“透明基板”特点。 |
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晶电申请 2009年2月10日获得发明专利授权 |
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US7560738 具有粘结层的光-发光二极管陈列 |
2005-03-11 |
透明基板上，多颗LED芯片，金属线串并连接 直接切中灯丝封装的“多芯片串联”特点 |
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2009年7月14日获得发明专利授权 |
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US8240881 发光装置的包装 |
2008-11-13 |
LED芯片封装在透明基板上，切中灯丝封装的“透明基板”特点。 专利原本的技术方案，是芯片先封装至透明基板，再放进封装支架里。这个方案本身被历史发展证明没有应用前景，但是其中的“LED芯片封装在透明基板”却是打中了灯丝封装。 |
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2012年8月14日获得发明专利授权 |
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US8791467 发光二极管及其制造方法 |
2011-05-11 | LED芯片粘至一个高导热基板上 |
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2014年7月29日获得发明专利授权 |
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US9065022 发光装置 |
2013-03-18 | 用LED灯丝光源，实现大角度灯泡 |
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2016年6月23日获得发明专利授权 |
▲ 表1：晶电灯丝灯专利布局
▲ 图2：晶元光电专利申请技术构成
从表1和图2可知，晶元光电对灯丝灯的相关技术进行了全面布局，涉及LED芯片、蓝宝石衬底、透明基板、导热基板和大角度灯泡，特别是灯丝封装相关技术层面。
晶电表示，现在的 LED 灯丝灯比以往更重视专利，因为LED灯丝的一项关键技术，便是将数个LED黏接在透明基板上，使LED灯丝灯产生更好的光型以及发光效果。该关键技术由晶电在2004年取得了美国、欧洲、中国大陆、中国台湾等地的专利，且已经授权予佛山照明(FSL) 等厂商，并持续与其他有意愿的客户协商，希望透过专利授权，扩大与策略伙伴的合作，进而拓展市场，建立竞争优势。
专利布局之道分为狙击者策略、阻塞策略、霰弹枪策略、地毯式策略、破坏者策略、包围策略、稻草人策略、隔离策略、“设计自由”策略、声东击西策略等，其中围绕式布局策略为日本人常用，又称为“木桩篱笆策略”，方法是以多个应用性专利包绕或围住竞争对手的基础或关键性专利。
阻断竞争对手一切商业化的途径，使竞争对手的研发和生产无路可走，迫使对手进行技术交互授权谈判。这种策略需要一定规模的企业采用，因为需要大量的专利申请，费用不低。每个企业根据不同的发展状况和具体情况而采用不同的战略，利用好专利武器，维护公司利益。
来源：LED产业专利联盟
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