新三板LED方阵再添新军 立洋股份今日正式挂牌

8月8日,新三板又迎来一家LED企业——深圳市立洋光电子股份有限公司,在全国中小企业股份转让系统正式挂牌交易,股票简称:立洋股份,股票代码:838452。

然而,有所不同的是,立洋股份专注于大功率LED封装细分领域,尤其在大功率倒装领域有着很深的造诣。

据悉,立洋股份成立于2008年12月,产品定位于中高端,以高流明、高光效、高可靠性的大功率LED系列产品推向市场。因此立洋股份在产品研发阶段,积极推进大功率集成COB产品线的更新换代,以倒装COB产品逐渐替代正装集成COB系列产品,同时为客户提供整灯光学设计、光源、散热方案模拟等一体化的服务。

事实上,立洋股份前不久刚推出的倒装FE30/FE35系列产品,让不少人眼前一亮。

据了解,FE30/FE35的定位在于替代传统1W仿流明产品、陶瓷基板3030/3535产品,升级平面EMC3030产品,甚至可以替代类似XPG系列产品,通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。

“其实我们在做这个项目之前,也有顾虑,但客户的反馈普遍很好,这增强了我们的信心。”在立洋股份副总经理秦胜妍看来,FE30/FE35不同于其他平面产品,加了自主研发的透镜,能更好地实现高光效,更易于二次配光。

另一方面,工欲善其事必先利其器。立洋股份在倒装设备上也在升级。其倒装封装兼具锡膏和共晶两种工艺,用于在各应用领域的快速渗透。“我们还计划上自己的喷涂线,在工艺方面不输国内外封装大厂,” 立洋股份副总经理秦胜妍认为,他们的产品在高端应用领域也毫不逊色,“比如车用的前端市场。”

作为倒装光源先驱者,立洋股份挂牌新三板有利于拓宽其融资渠道,进一步加大对产品的研发与创新力度,加快产品线的更新换代,这对整个LED封装行业都将产生极积的影响。

据立洋股份高级研发工程师刘飞宇介绍:在倒装产品应用焊接技术、沉淀工艺封装技术、高显指高出光效率封装技术方面立洋股份都有不俗表现。

秦胜妍表示:“立洋股份将不断提供具有创新性的LED器件封装产品和服务,与客户一起获得成功。上市新三板只是一个立洋新征程的开始,公司现阶段战略规划以进一步提升大功率高光效LED封装器件性能及产能为主,积极整合人才、技术、市场和产业资源,把立洋股份打造成全球LED产业领域中的最具核心竞争力的高新技术民族企业。”


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