德国AIXTRON推大尺寸OLED生产设备

德国著名的半导体沉积设备提供商AIXTRON爱思强股份有限公司(法兰克福证券交易所:AIXA;纳斯达克:AIXG)日前发表了新的OVPD展示设备OLAD(Organic Large Area Demonstrator, 有机大面积展示器),认为它在制程技术方面已经达到了重要里程碑。该系统在过去几个月进行了内部测试,在某些情况中效果卓越,目前已可进行初始客户测试。

AIXTRON的目标是在生产相关的环境下,使用OLAD系统展示与客户相关的参数。为此,AIXTRON为OVPD制程专门设计的专有核心元素已针对Generation 8.5基材尺寸(2250 mm x 2250 mm)进行扩充和最佳化,且整合到与Manz集团共同制作的、拥有相应尺寸的制程反应室中。AIXTRON爱思强还优化了自有的源技术STExS(短热暴露源),以便基於基材尺寸和要求,在快速、省料的过程中将经过精确测量的材料转化为气态。 

相比起传统的真空气化 (VTE, vacuum thermal evaporation),这种源技术能够在数秒钟之内开始气化,在基材处理完成後立即停止运转。监於目前已经实现了50埃/秒 (a/sec) 的沉积率,整个流程时间大大缩短,同时确保消耗的材料量尽量减少。

而在OVPD制程中使用的AIXTRON喷淋头技术也在其中发挥了重要作用。与真空气化VTE不同的是,这项技术可促进基於区域化的有机层沉积。OVPD制程中需要的材料流则通过STExS源技术供应。STExS源以50 a/sec的高效沉积率运行,每秒可气化约40毫克。同时,专利设计方案,可以确保敏感而价昂的有机材料能在制程中得到细致处理。

该公司指出,从之前进行的测试可以看出,材料利用率远超70%,极为高效率。这些结果说明,相比传统气化技术,新制程取得了可观的进展,与大幅降低OLED生产成本的目标一致。目前,该公司给相关客户的展示已经开始进行,而OLED制造商也得以使用这些新的制程技术,降低OLED的生产成本。

AIXTRON执行长Martin Goetzeler表示:“我们的OLAD展示设备目前实现的展示能力是一项意义重大的中期成就,助力我们实现高效的OLED生产。我们很高兴现在可以向业内客户提供满足这方面的技术,也再次说明本公司有能力将复杂技术成功转变为成熟产品。”

 

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