经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步趋于理性，但是价格战是市场的规律，而如今正装COB的降价空间的已非常有限。
为了争夺更多的市占率，同时转嫁成本压力并跟上未来市场，许多COB封装厂商纷纷布局的倒装，与此同时，也出现了不同种的倒装COB技术。
而目前市场上主流的倒装COB技术有两种：一种是先喷涂荧光粉，变成白光，再上到基板上的倒装CSP芯片组合技术；第二种是先贴蓝光芯片，再喷涂荧光粉的倒装蓝光芯片组合的COB技术。
那对于这两种COB技术，究竟谁更优呢？LEDinside对行业内9位大咖进行访谈，谈谈当前这两种技术的未来。
倒装蓝光暂时领先 最终或将走差异化应用路线
"目前倒装蓝光芯片组合与CSP芯片组合成熟度不一样，孰优孰劣，不好判断"。德豪润达副总裁莫庆伟博士认为，在未来相当长的一段时间里，倒装蓝光芯片会是主流。
其实，对于两种技术，追根到底还是于CSP和倒装蓝光芯片。就这两种芯片技术发展来看，倒装蓝光芯片要比CSP发展早几年。目前倒装蓝光芯片技术已经逐渐成熟，很多企业也纷纷推出了产品。
但CSP技术虽然也有产品出来，但是还处在一个初阶阶段。所以莫庆伟博士认为蓝光倒装COB在未来很长时间里是主流也贴合这两个技术当前发展的现状。
当然，任何产品或者技术的发展是跟市场挂钩的，所以也没有绝对的事。正如隆达电子营销业务事业群副总经理卢金钰博士认为的那样。
倒装COB会因倒装封装架构各家属性的不同，衔接到COB基板选择也存在差异化，其规格与生产上的优势也就不同，但是各有技术优点以及现阶段须克服仍可改善的项目。
但是对于与市场衔接上，隆达电子尽管具备两者制程量产能力，但是如何判定更适切应用于COB的技术，是站在满足客户成品设计与生产角度来选择开发方案的。
所以也不好说哪种技术更好，更多的是看客户需求。当然技术本身是否适应客户需求，也看这个技术是否可以做到更好。对此，普瑞光电亚洲高级副总裁文建华表示，这两种技术的应用市场是完全不同。
因为CSPLED组成的面光源在配光方面有明显的劣势，光斑的均匀度和色彩的一致性都很难与倒装蓝光芯片相比，而且CSP的灵活性也比较低。
但是随着技术的发展，CSP的成本优势会逐渐显露出来。所以CSP的COB会更多的作为CSP厂为客户定制化的模组，用在一般照明领域。
对此，硅能照明总经理夏雪松表示赞同，其认为倒装蓝光和CSP倒装应区分于应用的产品及工艺要求，两者各有优势。
CSP倒装虽好，但是门槛多
倒装蓝光技术成熟这是当前的现状，但是并不代表CSP的技术差距很大。其实从LED的发展来看，新技术的成熟周期越来越短，而且新技术存在着前一代技术没法做到的优势。
对此，江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌就表示，CSP芯片组合将更多以模组模块形式出现，在应用方便相对要灵活，可广泛应用于LED产品部分。
倒装COB产品主要应用在筒射灯部分相对常见，在LED应用市场会有些交叉，目前来看CSP模块相对在应用部分略占优势，但是大量普及还要看未来CSP芯片模块与倒装COB性价比。
CSP的确存在它的优势，但是也存在一些问题。对此鸿利光电雷利宁表示，"目前CSP组合COB工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性差；而倒装蓝光芯片组合光色一致性好，工艺相对成熟，易实现"。
也正如Luminus中国区销售副总裁房宁所认为的那样。这两种组合，从成本上说，CSP芯片可以大量标准化生产再灵活进行组合，适用性会比倒装蓝光芯片COB高，但会存在CSP每个单点颜色一致性的微小差异，导致最终通过二次光学的效果较差；
而倒装蓝光芯片COB的原理与光学设计与正装COB基本一致，可以最大化的使用现有的光学组件及取得与目前正装COB一样的干净出光。
除了颜色一致性问题外，升谱光电副总经理尹辉还补充表示，虽然这两种技术形式都是LED封装发展的一个趋势，但却在设备投入上比较大，尤其CSP更多在芯片厂完成，所以小规模封装企业在投入时就比较谨慎。这两种产品都是很有潜力的产品，但市场接受度以及应用还需要时间消化。
同时CSP也存在着深圳新月光总经理邹义明所说的，比倒装蓝光芯片的工艺制程要求高，产品主要以进口为主，价格偏高的问题。
当然CSP作为一项LED的新技术，其存在一些问题是很正常的，但是随着技术的成熟度越来越高，很多问题就会得到解决。
但是不管怎么说，这些COB的大家们，都认为倒装是趋势，至于蓝光芯片还是CSP芯片组合，还是交给时间为最佳。（文/LEDinside Skavy）
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