欧司朗在华全新LED封装厂正式投产

强调中国本土化,强调“欧司朗就是照明”,强调“追求高品质,满足客户需求,坚持缺陷理念”,谨慎低调的欧司朗终于开启了拓展中国市场的另一篇章。
 
5月21日,欧司朗中国无锡工厂投产仪式在无锡新区工厂举行,此举将强化其在led市场的领导地位。中国无锡工厂由欧司朗旗下公司欧司朗半导体有限公司筹建与运营,主营业务为LED芯片外壳封装。这是该公司的第二间后端工厂,另一间位于马来西亚槟城。此外,欧司朗光电半导体还在德国雷根斯堡和马来西亚槟城拥有两间LED芯片前端制造工厂。
 
 
“新工厂的运营不仅扩大我们led后端工厂的产能缓解满载压力,还提升了我们在全球最大单一照明市场的影响力。”欧司朗德国股份有限公司董事会主席兼首席执行官戴恩表示,“亚洲,尤其是中国,是全球照明市场的主要增长动力,因而同时也成为了led行业发展的主要驱动力。”
 
欧司朗德国股份有限公司董事会主席兼首席执行官戴恩
 
“我们的业务一直是全球性的,考虑到中国市场的规模和增长前景,我们在无锡的投资正逢其时。”欧司朗光电半导体有限公司首席执行官Aldo Kamper表示,“这间工厂将帮助我们进一步发挥专业优势,加深对客户需求的了解,从而为他们提供更多的增值服务。”
 
 欧司朗光电半导体有限公司首席执行官Aldo Kamper
 
公开资料显示,在2012年5月,欧司朗光电半导体就与无锡新区政府签署了协议,确定落户无锡新区建立其全球第3家LED工厂。2012年8月8日,欧司朗无锡LED组装厂正式动工。
 
据悉,无锡工厂投资数亿欧元,占地面积10万平方米,每年可生产数十亿个led光电半导体元器件。到2017年,员工数量将达到2100人。而欧司朗40余年来一直致力于发展其光电半导体业务,开发和制造各种LED光电半导体元器件,其产品被广泛应用于工业、消费类电子、汽车领域及普通照明。(文/LEDinside Amber)
 
 
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