半导体业界传出，台积电因应行动芯片客户需求，明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片，今（14）日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估，台积电高资本支出策略持续发酵，今天的论坛中，除高阶制程扩产进度成为焦点之外，也将透露新产能配置规划。
台积电积极扩充12吋产能，以28奈米为扩产主力，并以中科Fab15为主要生产重心，28奈米从去年10月率先量产后，单月投片量从不到1,000片推进至今年第1季的5,000片，第2季正式突破1万片，今年底上看7万片，进度超前。
台积电今年12吋产能年增率目标，从年初预估的17%，一路提高到21%，连续2年产能年增两成，显示行动通讯芯片订单强劲，对28奈米制程产能需求非常大，挹注营运维持高档。
瑞信证券预期，台积电产能利用率将在12月或是明年初落底，比起原先预估提前至少1个月，本季营收季下滑幅度约落在5%附近，比公司预期的衰退7%至9%理想，明年第1季营收季减幅度仅3%，优于市场预期的季衰退6%。
台积电今年资本支出约83亿美元，明年资本支出约落在80亿至85亿美元，业界认为朝85亿美元靠拢的可能性高，呼应明年产能持续扩充的计划。
