和淞科技开发LED A19球泡灯散热模组技术 提升散热能力

近日,和淞科技成功开发了将10W A19球泡灯铝鳍片式的散热模组经独家表面处理的技术,将球泡灯散热能力提升到16.5W,可有效降低成本。

和淞科技近年致力于能源议题上开发更符合环保的制程,高功率 LED 及太阳能电池都存在着需要散热的问题。经由公正检验机构SGS测试报告证明和淞科技的散热模组,除提高光效与增加出光萃取的能力外,也因此可增加总光通量。使用于高瓦特数(12W)以上的LED A19型球泡灯(60ψ)应用产品,对于受限产品的散热面积、导热散热的材质或结构设计,和淞的技术会因热阻改善、有效降低结温 (junction 温度)、电源模组的温度及灯壳的表面温度等,从而增加LED与电源元件与成品的使用寿命与可靠度。

该技术利用液态处理技术,促使金属自生高结晶性的陶瓷层,金属具有极佳的导热性质,陶瓷具有极佳的散热特性及多孔性质,结合两种优势而达到绝缘并优异的解热能力。市场应用:除目前专注于光电照明之LED应用,仍可应用于构装零件 (机械钻头、手机等)、严苛环境 (海中采油、地底采矿、太空环境、医疗产业等)或极限运动领域(如赛车、脚踏车、重型机车等)。

综合上述,该产品有以下优势条列:

1. 降低使用散热材料的金属的面积或体积,除也可降低产品的重量外,也可降低耗用的材料的成本。

2. 耐腐蚀与盐雾,对严苛的使用环境,有较佳的耐候性,与产品的寿命与美观。对海水或靠进海边、船用灯具的使用环境,不会对铜及其合金与铝及其合金造成腐蚀的问题。

3. 液化处理方式,能有效与均匀将多孔质陶磁层渗入表面,确保无一般的喷涂或烤漆方式无法均匀涂布而影响或降低效果。

4. 可使用于一般3C产品。有效提升电脑、通信产品等散热模组、CPU cooler、声卡等散热效能。

5. 不会对人体皮肤表面、植物花卉、服饰、绘画与珠宝的不当表面接触造成损害,因热扩散的速率与均匀,当卸下灯泡后或关闭电源,几秒中就可降低灯壳表面温度到可触摸灯具表面的表面温度。

6. 可允许在相同的面积放置较多的 Discrete  LED 光源,或更高瓦特数高流明的 LED光源 ,如高瓦的COB LED 或多晶封装的 LEDArray。

7. 可因需求,增加硬化处理,有效防止沙尘暴,海风沙、对沙漠气候、高温高湿的热带型气候有较佳的防刮与防碰撞效果。

8. 可因需求,可增加陶瓷层不吸水与自洁作用的处理,减少对灯具表面的清洁维护的费用与工作。

9. 陶瓷层表面不导电,相对于金属表面的灯具、对居家时或年长者与孩童不当的碰触,不会造成立即的漏电之虞的危险。

目前,和淞科技正积极寻求策略合作伙伴,期望达到互补与双赢的效益,欢迎并提供ODM代为设计散热模组或外观设计,以及现有的铝、镁,铜或其他合金等金属材质散热模组的压铸、挤型、鳍片、冷锻或其他等灯具外壳,代为陶瓷化处理以达到其要求的效能与成本的降低。

和淞科技使用日本芯片(TG、Nichia及Citizen),并选用无电解电容电源(PF~100%、转换效率>85%),可达5000小时使用寿命,且可于寒带国家(零下20度)使用。目前逐项开发85lm/W与100lm/W的灯具效益。
 

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