首页 > 产业资讯 > 璨圆顺利完成35亿新台币联贷案签约

璨圆顺利完成35亿新台币联贷案签约

2012-03-26 09:29:13 [编辑：jamiehou]

日前，LED晶粒厂璨圆(3061) 完成35亿新台币联贷案签约。据悉，该案系由台银统筹主办，共吸引11家银行参贷。

璨圆为氮化镓发光二极管磊芯片及晶粒的专业制造商，在短时间内成功开发并顺利量产超高亮度，蓝、绿、紫外光等LED磊芯片及晶粒，且在亮度、电性及可靠度上，也赢得国际厂商的认证。

本次联贷案筹组的顺利完成将使该公司获得更充裕的资金来源，全力拓展深具发展潜力的照明市场，并持续提升生产技术。
 

‹ 前一则
勤上光电：2011净利润1.25亿 2012将扩大产能后一则 ›
北京西红门产业基地迎来两大LED专案
相关文章
【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。