Plansee公司研制出和蓝宝石相同热膨胀系数的金属散热材料R670

氮化镓基半导体层是生产蓝光谱芯片(包括白光LED)的最常用工艺,氮化镓层是通过在蓝宝石衬底上使用MOCVD这样的外延法生长出来的。为了散热,需要在用于生长外延层的蓝宝石衬底上结合一层金属,但是如果蓝宝石和金属层的热膨胀系数不同,热膨胀系数低的材质容易发生破裂从而影响外延层的生长品质。为防止出现这样的缺陷,理想的金属层应该具有和蓝宝石相同的热膨胀系数。

钼是原来常用的金属材料,其导热性好且耐热,但是其热膨胀系数低于蓝宝石(Al2O3)的热膨胀系数(约为5)。新研发出来的钼铜复合材料Mo-Cu R670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数,其热导率为170W/mK,温度漂移6.7ppm/K。
 

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