在12月16日举行的2011年海峡科技论坛上，中国科技部长万钢指出，两岸需要在半导体晶圆、LED产业加强合作，加快技术标准的共同制定，以期有利于两岸产业的快速合作发展。
万钢强调三点，首先是两岸科技界应合作开创新领域，带来新机遇，注入新动力。他指出，台湾地区经济为实现调整产业结构，提高创新能力，需要加强两岸科技交流和经贸关系。两岸都要抓住这些重大调整的机遇，深化合作，统筹布局，优化产业结构和各自科技创新和转化能力，提高两岸经济核心竞争能力，应对日益激烈的国际竞争。
第二，要充分利用两岸启动经济合作的条件，共同推进两岸科技合作的创新。两岸货物与服务贸易的早期收获清单已全面实施，初见成效，两岸经合会开始运作，ECFA后续商谈全面展开。这些都对两岸科技、经贸合作有重大推进，从两岸各自经济特点和条件出发，把科技交流与ECFA实施紧密结合起来，由生产制造阶段的合作，走向深层次研发设计和基础研究的合作，建立两岸技术交流与市场发展的新规则。
第三，两岸科技界要加强民生领域合作研究。科技产业合作交流要致力造福于两岸民众，扩大参与面，吸收中小企业的参与，扩大双方就业，繁荣经济。两岸要加强科技型中小企业的合作，进一步在融资、税收、科技成果转化方面，提供更多支持，鼓励转型升级，拓宽市场，获得发展，充分发挥其扩大就业，改善民生的作用，使两岸同胞共享合作之利，同受合作之惠。特别是科技前沿的中小企业发展，如半导体晶圆、LED产业的发展，需要两岸政府主管部门合作。
万钢称，如技术标准的共同制定，就有利于两岸产业的快速合作与发展。
同时，华聚产业共同标准基金会董事长陈瑞隆则表示，两岸应加强品牌合作，不排除建立共同品牌。两岸科技产业既有水准分工、垂直分工，品牌合作顺理成章；共同标准的建立也很重要，包括LED 、半导体、太阳光伏和DRAM两岸标准的设定已开始在做。
