久元表示，近期半导体面临景气下修潮，不过看好中国大陆未来半导体产业发展，将可带动后段IC封装需求，低价收购同业或入主，对未来拓展中国大陆地区业务有极大帮助。
此外，久元的大客户晶电（2448）在中国大陆布局LED动作积极，与光宝科（2301）于中国大陆常洲合设晶品光电晶粒厂，于9月23日正式投产，久元也在中国大陆厦门及常洲增设LED挑检厂。久元厦门及常洲厂未来两年将分别为久元增添20亿颗及10亿颗的LED检测产能，久元将受惠中国大陆业务持续成长。
受惠于与TCL在大陆厂合作新厂的封装设备投产在即，久元的固晶机将于第4季集中出货。久元LED设备除上游磊晶厂的检测机（Prober）及挑检机（Sorter），2011年正式跨入LED封装的固晶机及打线机，而久元为目前台湾地区唯一出货固晶机的设备商，透过旗下子公司威控生产制造，威控表示，久元的固晶机已经开始正式出货，月产能为100台。另一封装设备打线机月产能为50台，将于年底前送样试产，预计2012年Q1正式出货，固晶机以及打线机每台平均价格约为4至5万美元，久元从LED的切割挑检设备，跨足高毛利的封装设备，将会使得久元的产品线更加完整，也是久元营收成长动力的来源。中国大陆政府对上游化学气相沉积机台（MOCVD）有所补助，有利于当地磊晶业者发展，为强化磊晶价格竞争优势下，2012年将增加对LED封装制程设备的补助，对台湾地区LED下游设备商未来业绩贡献极具备想像空间。
久元：公告募集久元电子股份有限公司第三次无担保转换公司债
一、公司法第二五二条第一项规定。
二、台湾行政主管部门金融监督管理委员会2011年8月19日金管证发字第1000037655号函核准发行在案。
公告事项：
一、公司名称：久元电子股份有限公司。(以下简称本公司)
二、公司债总额及债券每张之金额：发行总额新台币1,000,000仟元整，每张面额新台币100,000元整。
三、公司债之利率：票面利率为0%。
四、公司债偿还之方法及期限：发行期限三年，除本转换债之持有人依本债券发行及转换办法第十条转换为本公司普通股或本公司依本债券发行及转换办法第十七条提前赎回者外，本公司于本转换公司债到期时按债券面额之103%以现金一次偿还。
五、偿还公司债款之筹集计划及保管方法：
1、本公司未设有偿债基金，本次公司债存续期间之偿债款项来源，将由预算项下编列。
2、为确保偿债资金来源无虞，本公司债存续期间所拟支应款项来源，除备供提拨本公司债支付本息外，所为运用标的将注意评估其风险及必要性。
3、本公司将依规定持续于公开资讯观测站办理相关资讯之公开。
六、公司债募得价款之用途及运用计划：本公司本次募资计划预计以663,500仟元用于购置机器设备、551,000仟元转投资子公司，资本预计于101年第三季支用完毕，预计可能产生之效益请参阅公开说明书。
七、前已募集公司债者，其未偿还之数额：新台币120,600仟元整。
八、公司债发行价格或最低价格：按票面金额100%发行。
九、公司股份总数与已发行股份总数及其金额：本公司登记资本总额新台币1,200,000,000元整，每股面额新台币10元，计120,000,000股，已发行新台币1,055,341,660元整，分为105,534,166股，均为记名式普通股。
一○、公司现有全部资产，减去全部负债及无形资产后之余额：新台币4,552,315仟元(依经会计师查核签证之100年6月30日财务报表计算)。
一一、证券管理机关规定之财务报表：请详附档。
一二、公司债权人之受讬人名称及其约定事项：兆丰国际商业银行有限公司信讬部。
一三、代收款项之银行或邮局名称及地址：尚未决定。
一四、有承销或代销机构者，其名称及称及约定事项：大华证券股份有限公司。
一五、有发行担保者，其种类、名称及证明文件：不适用。
一六、有发行保证人者，其名称及证明文件：不适用。
一七、对于前已发行之公司债或其他债务，曾有违约或迟延支付本息之事实或现况：无。
一八、可转换股份者，其转换办法：请参阅本公司公开说明书之国内第三次无担保转换公司债发行及转换办法。
一九、附认股权者，其认购办法：不适用。
二○、董事会之议事录：依规定免予公告。
二一、公司债其他发行事项，或证券管理机关规定之其他事项：无。
