近日，全球领先的高效能模拟IC设计者及制造商–奥地利微电子公司(AMS)宣布，庆祝台北办公室乔迁，未来除拓展中国台湾的主要据点外，也将陆续成立香港、苏州、深圳、北京与上海办公室；同时，亦将加重与亚洲晶圆代工厂合作，进一步推升整体亚洲市场的营收。
奥地利微电子执行长John A. Heugle表示，全球半导体市场已由过去的欧美地区转向亚洲，尤其是台湾地区与中国大陆身为全球制造重镇。公司将藉由亚洲据点的成立，以及与经销商的密切合作，期将亚洲地区的营收贡献比重，从2010年的38%提升到50%，甚至可能超越该公司既有深耕的欧洲市场。
奥地利微电子计划未来将根据亚洲各主要区域市场的特性与不同的设计研发能力进行布局。在台湾地区主要推广的市场包括RFID读取器、LED背光驱动器、LED闪光灯驱动器等消费性电子主要的关键组件与行动装置如智能型手机、笔记型电脑与平板装置电源管理IC。日本则锁定工业与汽车领域关键组件；韩国主要是电视机发光二极体(LED)背光驱动IC。
目前，奥地利微电子除拥有8寸晶圆厂之外，台积电和IBM均为奥地利微电子的晶圆代工厂伙伴，但两者合作模式稍有不同。台积电为双向授权的合作模式，只能生产奥地利微电子的类比IC产品，而IBM则是和奥地利微电子共同开发0.18微米高电压的制程技术，透过授权，IBM将可利用该高压技术为其他无晶圆厂商制造IC产品。
此外，为迎接亚洲市场随之而来的庞大供货需求，奥地利微电子已决定将芯片委外代工的比例从目前的30%，提高到50%，与可提供奥地利微电子所需的制程技术的晶圆厂扩大合作。
