台湾半导体重量大厂台积电（2330）和封测大厂日月光（2311）、矽品（2325）均乐观看待Q2营运，台积电预估Q2营收季增3%到5%；日月光则预估出货可望季增7%到9%；矽品预估营收季增3%到7%；但联电保守看待Q2营收，预估单季晶圆出货和产品均价（ASP）将与Q1持平，但毛利率将下滑至21%到25%。
台积电表示，过去占台积电比重甚高的通讯讯单Q2将呈现负成长，主要原因是主要客户有受到日震后部分原材料供应而减少投片量。同时，Q2强劲成长动力的苹果iPhone及iPad，销售比预期降低；苹果先前释放的数字将减少约2亿美元，连带让主要手机芯片供货商高通（Qualcomm）、英飞凌（Infineon）等减少在台积电的投片量，因这些芯片大多由日月光封测，让日月光也受到冲击。
日月光原本担心日本强震引发客户会有提前抢料的需求，有重复下单的疑虑，但近期再确认订单情况，确实是实质的订单，加上日本主要原材料厂产能陆续恢复，预料缺料问题会逐步淡化。
矽品则表示，公司将打破过去整合元件大厂（IDM）订单比重较低的接单模式，聚焦争取手机芯片大厂高毛利订单，目前已锁定意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等大厂委外代工订单。
