牛津仪器正式进驻台湾工研院,双方将合作进行高亮度LED封装制程研发

台湾工研院与仪器设备制造跨国集团英国牛津仪器(Oxford Instruments)将针对高亮度LED后段晶圆级封装制程及整合微结构技术,共同合作研发新的改良技术,牛津仪器已于2月底正式进驻台湾工研院微机电开放实验室,并成立研发中心。

本次合作,双方研发成果将转给台湾厂商,将可加速台湾在LED晶圆封装的技术整合,提升未来湾高亮度LED产业的产品竞争力。

工研院院长徐爵民表示,工研院是台湾唯一同时具有2~8吋微机电晶圆制程技术之研发实验室,可协助产业界进行组件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。

工研院未来也将逐步规划进行微奈米机电关键制程技术的开发,进而使台湾的LED及微奈米机电产业链,在本次合作的技术发展下益趋完整。

牛津仪器专注于电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有超过25年的经验,提供 LED 上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性领先设备,并与全球LED大厂合作进行先进制程开发,解决LED下游封装散热技术的问题。

牛津仪器将海外研发中心设立于台湾,一方面看重台湾工研院在LED及微机电的优秀研发能量,还将利用此行寻求适合的台湾厂商成为其机台的配件供货商,使设备落根亚洲,降低设备成本与加速出机的时效性,希望台湾未来发展成为其亚太区的机台组装中心。

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