日本迪思科藉精湛技术跨足LED

日本迪思科高科技(DISCO)在日前举行的SEMICON Taiwan 2010 展会上,推出精良的LED蓝宝石基板的薄化(DGP8761)和镭射技术。

LED蓝宝石基板的薄化,可减短LED制造相关的加工步骤、实现环境负荷的减低;透过全自动化,减短加工步骤、降低破损风险、减低环境负荷之工艺。在雷射技术上,DFL7340所拥有的隐形切割,对加工物内部用集光使其形成变质,使用胶带expander进行芯片切割的切割手法,不赋予加工物机械性负荷、不使用水的乾式工艺。

同时,在TSV封装方面,推出HC System DGP8761HC,对于研磨(CMP)后的外延片,可实现高洗净力;对于Haze对策追加了专用Pad使用的加工轴,可以增设搬运部分,减低研磨负荷。

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