由友达光电投资成立之LED子公司达亮电子(苏州)，今宣佈将参加于6月9日至12日在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆举办的2010广州国际照明展览会，展出一系列LED照明应用封装产品，展现隆达电子在LED产品的多样性与研发团队的技术实力。
达亮电子(苏州)之母公司为隆达电子，此次展出的产品包括照明应用之封装产品以及照明灯具，在封装产品部份，达亮电子将展出4瓦至100瓦之各式光源模组，大幅提高应用产品的广度，从4瓦射灯、6W的灯泡、10W之PAR灯、乃至70~100W的路灯应用，可满足不同客户的需求，且产品演色性皆达到业界高标准之80Ra。另外，为了符合各种场合对照明色温有不同的要求，例如商场展示、家庭照明、办公环境或餐厅情境营造等场所，达亮之LED产品可提供2700 ~ 6500K全系列的高稳定性色温产品，来满足不同场所应用的需求。
另在封装技术方面，达亮电子展出光源模组采用COB(Chip On Board)集成式封装技术，利用小功率多晶封装形式，即可达到高功率的发光效率约100 lm/W (每瓦100流明)，同时兼具散热佳、寿命长等优点。此外，借助明基友达集团之完整供应链，达亮可同时提供LED封装与LED驱动器 (LED Driver)的「整合解决方案」(Total Solution)，为目前业界少数LED整合解决方案提供者之一，且可适用于各种瓦数、各种外型设计之灯具应用。
在LED照明应用产品部分，达亮将展示专业性照明应用如面板灯及筒灯，以及消费性照明应用的LED T8灯管、LED灯泡等产品。值得一提的是，由于拥有来自友达的面板背光研发团队之技术背景，达亮电子利用独特的混bin技术，可将不同bin之LED有效混搭，使LED灯管发出的光线均匀自然，同时提高良率、降低成本，发挥母公司隆达电子从上游至下游一条龙生产的优势。此外，加上其先进的封装技术可将LED光源角度提高到140度，此技术不但可提高LED点状光源的均匀扩散效果，同时可减少灯管内使用之LED颗数，大幅降低成本、提高效能。
母公司隆达电子总经理苏峰正表示，针对急速起飞的LED大中华市场，隆达电子从上游磊晶、中游芯片、到下游封装的一条龙生产模式，可提供大陆市场客户各阶段的产品。此外，达亮电子(苏州)针对大陆市场打造的「整合解决方案」，可提供各式照明应用产品的客户一套整合性的产品与服务。隆达电子目前在大陆深圳设有服务据点，未来更将在苏州建设生产据点。苏州达亮电子将延用母公司的一条龙生产模式，于2011年第一季度量产，并预计在明年底前移入50台MOCVD(金属有机物化学气相淀积设备)机台，加上中国台湾厂区今年预计移入之机台数，估计明年底前隆达之MOCVD机台将可达130台左右。隆达电子将啟动这波产能扩大的计划，在液晶面板LED背光及LED照明应用方面，提供国际市场及广大大陆市场的需求。
广州国际照明展览会是亚洲最大的照明展场，今年迈入第十五週年，现场展出内容广泛，包括LED技术、专业照明、光源、照明控制系统、乃至照明生产设备仪器等。去年参展厂商来自26国超过1500家，今年景气从金融风暴中復甦后，预计参加厂商与观展人数将大幅增加。
