2008-03-13 10:26:38 [编辑：Emma]
近日，捷特科半导体(Zetex Semiconductors)推出其首款采用无铅式2 × 2毫米DFN封装的MOSFET产品，型号为「ZXMN2F34MA」。
ZXMN2F34MA元件的PCB面积比业内采用标准SOT23封装的元件小50%，离板高度只有0.85毫米，适用于各类型空间有限的开关和功率管理应用，例如降压/升压负载点转换器中的外部开关装置。因为对于这些应用来说，PCB的占位面积、热效能和低临限电压都相当重要。
ZXMN2F34MA是Zetex一行六款新型低电压 (20V及30V) N通道单独及双重式元件的其中一款，系列中设有多种不同的表面黏着封装可供选择。
额定电压为20V的ZXMN2F34MA虽然尺寸小巧，但其热性能却远胜体积更大的SOT23封装。该元件采用的DFN322无铅式封装，热阻比同类零件低出40%，有助提升散热效益、改善功率密度。在4.5V及2.5V的典型闸源电压下，该元件的通态电阻分别为60MΩ和120MΩ。
此外，新组件的逆向修復电荷较低，有助减低开关损耗及缓解电磁干扰(EMI)问题，最适用于笔记簿型电脑、行动电话及通用可携式电子设备中的低电压应用，确保线上功率损耗维持在低水准，从而延长充电间距。
