NB LED背光源面板需求增加 TMDisplay拟减少面板厚度
2007-05-18 13:41:16 [编辑：jane.hjh]
日前日本东芝(Toshiba)与松下合资的显示技术公司TMDisplay表示，公司计划使用玻璃磨削和LED背光技术，使12.1英寸LTPS(低温多晶硅)面板厚度及重量在2008年分别减小到2mm及100g以下。
TMDisplay目前的玻璃磨削技术可将玻璃板厚度减小到0.2mm,与LED背光技术结合后，可将整个面板的厚度减薄47%至2.3mm,重量则可下降31%至183g.到2008年，这写数值将可进一步下降到2mm和100g.
业界人士表示，到2009年，笔记本面板的总出货量将可达1.26亿片，而13.3英寸及以下的面板需求量将从06年的960万片跃升至2010万片，其中 12.1英寸及13.3英寸宽屏面板市场需求量分别为590万片和1000万片，占13.3英寸及一下面板总市场需求的80%。
【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
