CSP只是一种封装形式 一直以来,业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义,指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完... 更多
将LED封装单元中的荧光粉与芯片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为白光芯片。 白光芯片封装  或许我们该赋予白光芯片更为严谨的定义: 1)荧光粉层与芯片紧密包覆(Conform... 更多

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高密度COB成LED光源新贵 三大产品巅峰对决    2015-04-14
台突破白光LED封装效率极限 提升节能照明    2014-12-30
Philips Lumileds谈晶片级封装(CSP)    2013-12-13
并日电子:高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装    2012-09-20
真明丽LED封装技术发展趋势    2012-08-07
探析LED散热基板及技术发展趋势    2012-07-20
固态照明对大功率LED封装的四点要求    2012-07-03
LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析    2012-05-14
白光LED温升问题的解决方法    2012-03-13
大功率LED照明技术探讨    2012-02-24
星弧等离子体技术在LED制作工艺中的应用    2012-01-05
斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外LED    2011-12-08
LED生产工艺及封装技术    2011-10-12
高功率led的封装选择─ K1导线架或者陶瓷封装(3535, 4530…)?    2011-04-06
陶瓷散热基板与Metal Core PCB的散热差异分析比较    2010-11-29
高功率LED散热新突破——陶瓷COB技术大幅节省封装工艺成本    2010-11-25
初步了解LED灌胶工艺    2009-07-22
什么是bonding?    2009-06-23
LED结温产生的原因及对策    2008-12-18
LED发光模组常见故障    2008-12-02
浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术    2008-12-01
SLED技术在印表机中的应用    2008-11-11
第四代汽车光源:LED    2008-10-03
白光LED焊接技术要求    2008-09-26
LED贴片胶的固化方法    2008-09-09
LED背光源工艺简介    2008-09-08
LED铝基板的特点、结构与作用    2008-09-01
浅谈LED工艺技术    2008-08-25
浅谈LED金属封装基板的应用优势    2008-06-19
几种LED保护电路设计方案    2008-06-18
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