真明丽LED封装技术发展趋势

LED封装技术发展方向:
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、Flip Chip、荧光粉涂布技术。NEO-NEON_LED封装产品发展形式如下所示:


 
 

NEO-NEON_LED封装基板:
LED封装通过近几十年的发展,越来越微型化,集成化。因此热效应问题在高电流驱动时便凸显出来。为了要增加光通量,提高驱动电流,这样又会产生更多的热。大约每升高20℃,LED效能就要降低5%。LED产生的90%热量都是向下走,因此封装技术中,散热十分重要。可供选择的高功率LED 散热载板有FR4、铝基板、铜基板、陶瓷基板(氧化铝、氮化铝)。其中,铝基板有翘曲问题,且以导热系数和热扩散来看,陶瓷基板是最佳选择。真明丽集团高功率产品选择采用氮化铝基板(导热系数可达270 w/m.k)作为芯片载体封装基板。

NEO-NEON_LED封装芯片:

除了上述散热材料外,Flip Chip也是真明丽集团LED封装极力发展目标。2012年Q2已成功量产了陶瓷系列2525、3535、5050高功率封装产品。封装形式有Normal-chip 和 Flip-chip。覆晶芯片封装工艺缩短了封装散热路径,无固晶胶及金线,可靠性提升,另外可大电流驱动,性价比(Lm/$)提升。

真明丽集团将会在2012年Q4量产COB 覆晶产品,广泛应用于室内外照明。


 

基于上述封装考虑,真明丽集团目前主要采用的白光技术为:荧光粉喷涂及荧光粉Molding技术,主要是在芯片表面涂布一层薄薄的荧光胶或者在芯片表面Molding一层荧光胶。如此可改善传统工艺光斑现象,提高出光效率。

综述:真明丽集团LED封装产品Ceramic and Flip chip已成功量产,应用于室内外照明领域。COB and Flip chip将会在2012年Q4量产。上述产品规格Ceramic_2525/ 3535 可驱动功率3-5W,5050可驱动功率5-10W。性价比大大提升,同时可靠性提升,可广泛应用于室内外照明。

文章来源:真明丽集团封装研发中心   刘英杰、殷仕乐

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