真明丽LED封装COB系列产品

LED封装发展阶段

从LED封装发展阶段来看,具有分立及集成两种方式,分立器件属于传统封装形式,广泛应用于LED各个领域,已经形成一系列的主流产品形式,例如:仿流明K1,SMD K28,SMD K50等等;而COB集成模块化封装方式属于现阶段及未来发展方向,与传统分立器件封装相比,COB封装直接将CHIP ON BOARD,这样可以通过基板直接散热,减少热阻,减少了支架的制造成本;而且COB是多芯片集成,可以实现LED芯片的合理配置,从而可以实现色温可调、通过加红光芯片实现提高显色指数等。

真明丽COB封装产品系列

半导体照明要进入通用照明领域,生产、应用成本,可靠性,光效,光源模块标准化可实现替换等方面必须得到合理的优化,真明丽集团综合上述发展方向2012年推出了以下系列模组:铝基板、铜基板、陶瓷基板。


在成本上,与传统分立器件光源相比,上述COB封装器件在照明应用中可以节省支架成本、分立器件封装成本、锡膏贴片成本、光引擎模组制作成本,在相同的功能照明灯具系统中,总体成本可以降低40%左右。
分立器件封装流程:
 
COB封装流程:
 
上述封装过程中省去了分立器件分离工序。

上述光源模块中COB结构省去了锡膏、PCB板、贴片机物料机台成本,且省去了贴片工艺成本。

在应用上,金属基板COB(如:铝基板、铜基板)直接锁在灯座上,陶瓷基板系列需要盖板锁在散热灯座上,如下图所示。这样更利于标准化替换的实现。
       


在封装技术上,真明丽COB系列根据功率大小及应用,基板材质有铝、铜、陶瓷基板;结构尺寸更趋近于标准化、可替换性,并提供完整的装配解决方案;量产COB产品光效已趋近于150Lm/W。在原材料方面已与研究院有密切的合作,特别是基板涂层(反光层)部门有自己的专利技术。

在可靠性上,COB结构应用到灯具中热阻更低,传统分立器件组装成模组后芯片热量传输途径:Rth(Tj-Chip)→Rth(Chip-固晶胶) →Rth(固晶胶-焊点) →Rth(焊点-锡膏) →Rth(锡膏-铜箔) →Rth(铜箔-绝缘层) →Rth(绝缘层-铝材);而NEO-NEON_COB 模组热量传输途径:Rth(Tj-Chip)→Rth(Chip-固晶胶) →Rth(固晶胶-铝材),这样热阻大大降低,提高了导热效率,使产生的热量更容易导出,提高了信赖性。

Ta=25℃/300mA 10000hrs老化报告:
  

综述:真明丽集团LED封装COB系列,目前已量产5W-50W,应用于室内和室外照明,LED封装产品在制程过程当中有严格的品质体系,无论是在光效、可靠性、应用装配方面都有自己独特的优势。更在LED照明领域光源模块标准化、可互换性中做了更好的技术支持。进一步推动了LED照明产品进入通用照明市场。

文章来源: 刘英杰、殷仕乐,真明丽集团研发中心

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