作为台湾地区LED产业垂直整合大厂，隆达电子积极布局车用前装市场，于3月28-29日的上海国际汽车灯具展（ALE）上推出ADB（Adaptive Driving Beam）智能LED汽车头灯模块系统，同时还展出车用LED封装、LED模块与光引擎等全系列产品。LEDinside有幸于展会期间专访隆达电子车用产品事业群副总经理卢金钰博士，请他分享隆达电子于车用LED市场的产品布局及发展动态。
隆达电子于ALE车灯展摊位照
隆达电子车用产品事业群副总经理卢金钰博士
随着LED器件的渗透率提高和智慧汽车概念的普及，搭配ADB系统的LED头灯越来越受到车厂青睐。卢博士表示，此次隆达电子展出的ADB智能头灯模块，搭载64颗矩阵排列的晶粒级封装(CSP)，并采用隆达自产的高功率芯片，搭配光学设计与CCD镜头模块，可侦测对向来车甚至前方行车动态，调整远光灯与近光灯的照射范围，以避免对向来车以及前方行车受到强光干扰，大幅提升行车安全，也可免除夜间行车时手动切换远近灯。除LED灯板外，隆达亦可提供包含Driver及CCD感测系统等的全套解决方案，更便于厂商的产品设计及导入。
隆达电子首次发表的ADB智能LED头灯系统，采用64颗矩阵排列的晶粒级封装(CSP)与隆达自产的高功率芯片
此外，隆达还推出VCSEL红外激光器组件产品，用于基于面部特征的驾驶员疲劳检测等，搭配摄影镜头及软件可侦测驾驶员闭眼、点头、打呵欠等动作并进行3D辨识。波长850/940nm，输出功率可达4W，搭载绕射光学透镜，红外深度投射距离可达20米。
在背光应用上，隆达展出车用面板LED背光模块，采用CSP LED，发光角度大，并且可实现高对比度及亮度，同时缩短OD（背光模块混光距离）至5-10mm。
车用传感器VCSEL与面板背光等全系列车用新产品展示
除此之外，本次展会上隆达还展出一系列适用于头灯模块应用的高功率LED产品、以及用于车尾灯、车内灯、日行灯等的LED产品。
以隆达电子CORE高功率LED封装系列产品制成的各式车头灯模块
其中用于车头灯的Core封装系列产品，具有连续发光面特点成像更为清晰，湿度敏感等级达Level 2、结点温度达150度，并采用倒装芯片制程以及热电分离设计，信赖性更高。隆达之Core系列亦提供铜基板模块，采用氮气炉制程可将空洞率降至10%以下，大幅提高灯珠散热效率。
进入车用前装市场的门槛较高，前期的产品设计、材料、制程，后期的车规认证、测试费用、产品良率等都需列入考量范围。近年以来，隆达电子持续在车用前装市场的积极布局，推出各种先进的封装及模块产品，并且在产品的车规认证上进度领先。
卢博士介绍，公司目前全系列LED封装组件皆通过最新的AEC-Q102可靠性认证，采用抗硫化材料，提供更高质量及信赖性的保障。而模块系列产品则可针对客户需求提供客制化服务，并配合各式车款设计而量身打造异形灯板及光学透镜。（文: LEDinside Terri）
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